[发明专利]电子装置

权利要求书

1.电子装置，包括：

基底基板，包括有效区域和与所述有效区域相邻的外围区域；

多个像素，设置在所述有效区域上；

多个电力线，所述多个电力线中的每个连接至所述像素中的至少一个；

电力焊盘，设置在所述外围区域上并配置成接收电力电压；

电力图案，设置在所述外围区域上并将所述电力线连接至所述电力焊盘；

多个感测电极，设置在所述像素上且设置在所述有效区域上；以及

多个感测焊盘，设置在所述外围区域上并电连接至所述感测电极，

其中，当在平面图中观察时，所述感测焊盘与所述电力图案重叠。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述像素中的每个包括：

薄膜晶体管，被绝缘层覆盖并包括半导体层、与所述半导体层间隔开的控制电极、连接至所述半导体层的输入电极和设置在与所述输入电极相同的层上并连接至所述半导体层的输出电极；以及

发光元件，设置在所述绝缘层上并包括第一电极、设置在所述第一电极上的第二电极和设置在所述第一电极与所述第二电极之间的发射层，

其中，当在剖视图中观察时，所述感测焊盘设置在所述发光元件与所述薄膜晶体管之间。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述电力图案设置在与所述输出电极相同的层上。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述绝缘层包括：

第一层，设置在所述第一电极与所述输出电极之间并覆盖所述输出电极；

第二层，设置在所述第一层上；以及

第三层，设置在所述第二层上，并且所述第一电极设置在所述第三层上，

其中，所述电力图案被所述第一层覆盖。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述感测焊盘设置在所述第二层与所述第三层之间。

6.根据权利要求4所述的电子装置，还包括：

连接电极，设置在所述第二层与所述第三层之间，

其中，所述第一电极穿透所述第三层以连接至所述连接电极，并且所述连接电极穿透所述第一层和所述第二层以连接至所述输出电极。

7.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述发光元件包括有机发光元件或量子点发光元件。

8.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

第一电路板，连接至所述电力焊盘；以及

第二电路板，连接至所述感测焊盘，

其中，所述感测电极通过所述第二电路板接收电信号。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述基底基板包括：

弯曲部分，绕在一个方向上延伸的弯曲轴线弯曲；以及

非弯曲部分，连接至所述弯曲部分，

其中，所述电力图案和所述感测焊盘设置在所述非弯曲部分上，以及

其中，所述电力焊盘设置在所述弯曲部分上。

10.根据权利要求9所述的电子装置，还包括：

主焊盘，设置在所述弯曲部分上；以及

桥接线，在与所述弯曲轴线相交的方向上延伸，以将所述主焊盘连接至所述感测焊盘。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述桥接线与所述感测焊盘直接接触。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述桥接线包括：

第一线，将所述主焊盘连接至所述感测焊盘；以及

第二线，将所述主焊盘连接至所述感测焊盘且包括在剖视图中与所述第一线间隔开的部分，

其中，所述第一线、所述第二线和所述感测焊盘彼此直接接触。

13.根据权利要求12所述的电子装置，还包括：

有机层，设置在所述弯曲部分上，

其中，所述有机层设置在所述第一线与所述第二线之间。