[发明专利]一种具有埋阻的电路板以及埋阻的方法在审
| 申请号： | 201910595062.4 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110312365A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄大兴;赵玲玲;齐伟 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/12 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 电路板 绝缘树脂 通孔 高阻材料 基板表面 制作 电阻 铜层 填充绝缘树脂 沉积金属 电阻两端 高度一致 通孔位置 外层线路 研磨基板 位置处 电极 开料 孔壁 去除 固化 金属 贯穿 | ||
1.一种埋阻的方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：基板开料，在基板上需要制作电阻的位置处开设贯穿基板的通孔；
步骤2：在基板表面和通孔的孔壁上沉积金属高阻材料；
步骤3：在通孔中填充绝缘树脂，将绝缘树脂固化；
步骤4：研磨基板上的绝缘树脂，同时去除基板表面的金属高阻材料，使得通孔位置处的绝缘树脂的表面高度与基板的表面的铜层的高度一致；
步骤5：在经步骤4处理后的基板的表面上制作铜层；
步骤6：制作外层线路，形成电阻两端的电极。
2.根据权利要求1所述的一种埋阻的方法，其特征在于：金属高阻材料包括高阻的单一金属、高阻合金中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种埋阻的方法，其特征在于：在步骤5中，采用电镀的工艺在基板的表面上制作铜层。
4.根据权利要求1所述的一种埋阻的方法，其特征在于：在步骤6中，在制作外层线路时，将相邻的两个由通孔构成的电阻串联或并联，使得阻值符合要求。
5.根据权利要求1所述的一种埋阻的方法，其特征在于：步骤6得到的电阻的阻值通过如下公式计算：
R＝ρL/S
其中，R为电阻的阻值，S为电阻截面积，L为高阻材料的高度，ρ为高阻材料的电阻率。
6.根据权利要求1所述的一种埋阻的方法，其特征在于：绝缘树脂的固化温度为100℃-300℃，固化时间1h-4h。
7.根据权利要求1所述的一种埋阻的方法，其特征在于：基板包括双层板和多层板。
8.根据权利要求1所述的一种埋阻的方法，其特征在于：沉积的金属高阻材料的厚度0.1um-10um。
9.一种具有埋阻的电路板，其特征在于：采用权利要求1所述的埋阻的方法加工获得。
10.根据权利要求9所述的一种具有埋阻的电路板，其特征在于：包括基板，所述基板上开设有通孔，所述通孔的孔壁上沉积有高阻金属材料，所述通孔内填充有绝缘树脂，通孔位置处的绝缘树脂的表面高度与基板的表面的铜层的高度一致，所述基板的表面上设置有增层，所述增层为铜层。
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