[发明专利]一种具有埋阻的电路板以及埋阻的方法

说明书

本发明提供了一种具有埋阻的电路板以及埋阻的方法，通过该方法制作得到的埋阻PCB板对PCB上的电阻的保护效果好，埋阻的电路板的可靠性好，包括以下步骤：步骤1：基板开料，在基板上需要制作电阻的位置处开设贯穿基板的通孔；步骤2：在基板表面和通孔的孔壁上沉积金属高阻材料；步骤3：在通孔中填充绝缘树脂，将绝缘树脂固化；步骤4：研磨基板上的绝缘树脂，同时去除基板表面的金属高阻材料，使得通孔位置处的绝缘树脂的表面高度与基板的表面的铜层的高度一致；步骤5：在经步骤4处理后的基板的表面上制作铜层；步骤6：制作外层线路，形成电阻两端的电极。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体为一种具有埋阻的电路板以及埋阻的方法。

背景技术

电容和电阻属于无源器件,当产品趋向越来越小,电路板表面空间的紧张。在典型的装配中，占总价格不到3％的元件可能会占据电路板上40％的空间，而且情况正变得更为糟糕。设计的电路板要支持更多的功能、更高的时钟速率和更低的电压，这就要求有更多的功率和更高的电流。噪声的预算也随着更低的电压而降低，同时还需要对电源分布系统进行很大的改进。这一切都需要有更多的无源器件。

而采用无源器件内置技术后，电路板将变得完全不同于以往。无源器件内置作为一种替代表面电阻贴片的方法，可以节约PCB日益紧张的表面空间，同时也比贴片电容、电阻可靠性更高。

公告号为CN109640520A的中国发明专利提供了一种埋阻电路板的制作方法，其先在芯板上锣出一个对应的埋阻平台，而后在埋阻平台填充相应的电阻材料后与线路连通，然而电阻材料暴漏在外，仅靠涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供电气环境和抗化学腐蚀的油墨进行保护，防护效果较差，电路板产品可靠性不尽如人意。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种具有埋阻的电路板以及埋阻的方法，通过该方法制作得到的埋阻PCB板对PCB上的电阻的保护效果好，埋阻的电路板的可靠性好。

其技术方案是这样的：一种埋阻的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：基板开料，在基板上需要制作电阻的位置处开设贯穿基板的通孔；

步骤2：在基板表面和通孔的孔壁上沉积金属高阻材料；

步骤3：在通孔中填充绝缘树脂，将绝缘树脂固化；

步骤4：研磨基板上的绝缘树脂，同时去除基板表面的金属高阻材料，使得通孔位置处的绝缘树脂的表面高度与基板的表面的铜层的高度一致；

步骤5：在经步骤4处理后的基板的表面上制作铜层；

步骤6：制作外层线路，形成电阻两端的电极。

进一步的，金属高阻材料包括高阻的单一金属、高阻合金中的任意一种。

进一步的，在步骤5中，采用电镀的工艺在基板的表面上制作铜层。

进一步的，在步骤6中，在制作外层线路时，将相邻的两个由通孔构成的电阻串联或并联，使得阻值符合要求。

进一步的，步骤6得到的电阻的阻值通过如下公式计算：

R＝ρL/S

其中，R为电阻的阻值，S为电阻截面积，L为高阻材料的高度，ρ为高阻材料的电阻率。

进一步的，绝缘树脂的固化温度为100℃-300℃，固化时间1h-4h。

进一步的，基板包括双层板和多层板。

进一步的，沉积的金属高阻材料的厚度0.1um-10um。

一种具有埋阻的电路板，其特征在于：采用上述的埋阻的方法加工获得。