[发明专利]一种可散热的线路板装置及其散热方法和制造方法

说明书

一种可散热的线路板装置及其散热方法和制造方法，该装置包括一线路板主体，线路板主体设有一散热腔；一芯片构件，其电联接于线路板主体；以及一散热件，散热件一端部延伸进入散热腔以连接于芯片构件，从而用于传导芯片构件的热量到外界。

技术领域

本发明涉及一种线路板装置，具体地说，是一种应用于投影模组的可散热线路板装置及其散热方法和制造方法。

背景技术

随着数码技术地日益发展，手机、平板等移动平台产品研发的不断深入，最新研究成功的摄像模组新功能应接不暇，其中最引人注目的当属3D投影模组的出现，一种能改变目前生活方式的电子产品，3D投影模组将摄像模组的领域带向另一个高度。3D投影模组被广泛地应用于手机或者平板电脑领域，使用者通过手机或者平板电脑得以拍摄3D照片或者3D影像，使得手机或者平板电脑的功能应用不断提高，满足人们对数码科技的追求。在科技水平日新月异发展的当代，具有3D投影模组的手机或者平板电脑将具有更加强大的竞争力。

在实现3D投影功能时，采用一激光发射器(Vcsel)作为投射光源，所述激光发射器产生的电流和发射光束方向都与芯片表面垂直，同时，由于激光发射器具有输出功率大以及激光散斑效应低等特性，为3D成像提供独一无二的解决方案。但是大电流及高功率的工作状态使得所述激光发射器在投射光源的同时产生大幅的热量，导致投影模组发热严重。因而，投影模组在使用一段时间后，其工作温度将超过额定温度，导致投影模组无法继续稳定工作，一旦投影模组的温度过高将影响其成像清晰度，甚至对投影模组的内部构件造成破坏。

普通投影模组的线路板材质使用的是环氧树脂，而环氧树脂是热的不良导体，固定在所述线路板上的芯片工作产生的发热量无法通过环氧树脂有效传导到外部。由于投影模组是一个封闭的环境，一旦投影模组内产生的热量无法通过外围的材质传导到外部，投影模组在高频率工作状态中的温度就会急剧升高，超过额定温度，阻碍投影模组的正常使用。同时，传统芯片与线路板之间通过胶水实现芯片贴附(D/A)，使用的D/A胶并没有良好的导热性，芯片热量甚至难以传导到线路板上，即使线路板材质得以导热，D/A胶也会使得热量聚集在芯片中而无法排除，使得芯片的工作温度更加快速上升。

另一方面，传统电路板为印制电路板，也就是PCB板，由于PCB板的硬度较差，经过回流焊接过程后容易发生严重形变，降低线路板的平整性，导致芯片和线路板的焊接应用受到限制。为了增加线路板的硬度与平整性，常常会在线路板的底层附加上一层补强板，其中，补强层与线路板的连接方式通常采用的方式是在线路板的底层开窗，用导电胶导通补强板与焊盘，但导电胶电阻普遍达到3Ω，对于大电流电路，使得其中的发热量增大，能量损耗也进一步增加，导致投影模组的散热效果更加不尽如人意。从而，如何有效解决投影模组等结构光技术光学领域产品的散热问题以及线路板变形的平整性问题，已经成为相关制造商的一大挑战，

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可散热的线路板装置及其散热方法和制造方法，其包括一散热件，通过所述散热件得以将所述线路板装置的内部热量传导到其外部，降低所述线路板装置的工作温度。

本发明的另一目的在于提供一种可散热的线路板装置及其散热方法和制造方法，其中，通过所述散热件的加固得以增强所述线路板装置的整体强度，有效解决所述线路板的高温变形问题，提高所述线路板装置的平整性，换句话说，所述散热件帮助所述线路板装置散热的同时得以保持其平整性。

本发明的另一目的在于提供一种可散热的线路板装置及其散热方法和制造方法，其中，所述散热件得以将芯片构件的发热量及时散出，通过所述散热件的介质高效导出到外部，降低所述芯片构件的温度，适用于投影模组的有效散热。

本发明的另一目的在于提供一种可散热的线路板装置及其散热方法和制造方法，其包括一线路板主体，所述线路板主体为所述芯片构件与所述散热件提供一对接空间，使得所述芯片构件得以将发热区域的热量传递到所述散热件，从而，有助于高效导出投射光源产生的热量，适用于解决结构光技术中的散热问题。