[发明专利]一种可散热的线路板装置及其散热方法和制造方法

权利要求书

1.一种可散热的线路板装置，其特征在于，包括：

一线路板主体，其中所述线路板主体设有一散热腔；

一芯片构件；以及

一散热件，其中所述散热件的一端部延伸进入所述散热腔以电连接于所述芯片构件，并且所述散热件可导通地连接于所述线路板主体，以在通过所述散热件将所述芯片构件的热量传导至外界的同时，还通过所述散热件将所述芯片构件与所述线路板主体电连接。

2.根据权利要求1所述的可散热的线路板装置，其中，所述散热件包括一引导部和一外延部，其中所述引导部从所述外延部一体地向所述芯片构件延伸，以用于可导通地对接于所述芯片构件，其中所述外延部被贴附于所述线路板主体的底侧，以用于可导通地连接于所述线路板主体。

3.根据权利要求2所述的可散热线路板装置，还包括至少一贴附层，所述贴附层分别被设于所述芯片构件和所述散热件之间以及所述散热件和所述线路板主体之间，以用于贴合所述芯片构件至所述散热件，以及用于贴合所述散热件至所述线路板主体。

4.根据权利要求3所述的可散热线路板装置，其中，所述贴附层包括一第一贴附层和一第二贴附层，其中所述第一贴附层被设于所述芯片构件和所述散热件的所述引导部之间，以导热地对接所述芯片构件和所述散热件的所述引导部；其中所述第二贴附层被设于所述散热件的所述外延部和所述线路板主体之间，以用于贴合所述散热件与所述线路板主体。

5.根据权利要求4所述的可散热线路板装置，其中，所述第一贴附层是可导热的锡焊层，所述第二贴附层是导电胶层。

6.根据权利要求4所述的可散热线路板装置，其中，所述散热件的所述引导部的直径匹配于所述线路板主体的所述散热腔的内径，以用于所述引导部通过所述散热腔对接于所述芯片构件。

7.根据权利要求6所述的可散热线路板装置，其中，所述散热件的所述外延部重叠于所述线路板主体的基座，以用于扩大所述散热件的散热面积以及加固所述线路板主体的所述基座，其中所述散热腔形成于所述基座。

8.根据权利要求7所述的可散热线路板装置，其中，所述散热件进一步包括至少一凸起，相对应地，所述线路板主体的所述基座设有至少一通孔，其中所述凸起从所述散热件的所述外延部向所述基座的所述通孔延伸，以用于接合所述散热件与所述线路板主体的所述基座，以使所述散热件的所述外延部贴合于所述线路板主体。

9.根据权利要求8所述的可散热线路板装置，其中，所述散热件与所述散热腔之间有一预设高度差，其中所述预设高度差适于所述散热件对接于所述芯片构件，以用于所述散热件的所述引导部对接地设置所述芯片构件。

10.根据权利要求9所述的可散热线路板装置，其中，所述散热件设有一开槽，所述开槽形状对称地形成于所述散热件的所述引导部，以用于所述芯片构件对称地焊接所述散热件的所述引导部。

11.根据权利要求1至10中任一所述的可散热线路板装置，其中，所述散热件是散热钢片。

12.根据权利要求1至10中任一所述的可散热线路板装置，其中，所述可散热线路板装置是投影模组的线路板装置。

13.根据权利要求1至10中任一所述的可散热线路板装置，其中，所述散热件电连接于位于所述芯片构件的背面的负电端。

14.一种可散热线路板装置的散热方法，其特征在于，包括步骤：将芯片构件的热量通过设置于线路板主体的散热腔的一散热件传导到其外部，

其中所述散热件的一端部延伸进入所述散热腔以电连接于所述芯片构件，并且所述散热件可导通地连接于所述线路板主体，以通过所述散热件将所述芯片构件与所述线路板主体电连接。