[发明专利]一种光伏太阳能硅板传动装置在审
申请号: | 201910589620.6 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN110211910A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 刘祥云;刘祥福 | 申请(专利权)人: | 赣州卡奥斯新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 李德胜 |
地址: | 341000 江西省赣*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主安装板 上料机构 硅板 光伏太阳能硅板 太阳能硅板 传动装置 等距 上料 丝杠传动组件 印刷技术领域 和气缸组件 输送带机构 机械手 技术要点 上料动作 转移组件 装置运行 传统的 理料板 料板 摆放 整齐 节约 成熟 | ||
本发明公开了一种光伏太阳能硅板传动装置,涉及太阳能硅板印刷技术领域,解决了现有技术中太阳能硅板原材料上料机构成本较高的问题,其技术要点是:包括主安装板,主安装板的左侧设有用于将硅板等距输送的上料机构,上料机构上设有用于使硅板摆放整齐的理料板,主安装板的顶端设有用于将硅板等距转移的料板转移组件,主安装板的右侧设有输送带机构;本发明通过技术成熟且成本低廉的丝杠传动组件和气缸组件完成上料动作,相对传统的机械手,本发明大大节约了上料成本,同时本发明上料简单,装置运行稳定性高。
技术领域
本发明涉及太阳能硅板印刷技术领域,尤其涉及一种光伏太阳能硅板传动装置。
背景技术
光伏太阳能硅板是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中价值最高的部分。光伏太阳能硅板的作用是将太阳能转化为电能,电能被送往蓄电池中存储起来,或直接用于推动负载工作。光伏太阳能硅板的质量和成本将直接决定整个太阳能发电系统的质量和成本;光伏太阳能硅板印刷机已广泛应用于光伏太阳能硅板的印刷生产,经过多年的发展,光伏太阳能硅板印刷机在精度和自动化方面有了很大进步,具备了在微米级尺寸上重复进行多次印刷的能力。印刷光伏太阳能硅板的最关键的步骤之一是在硅板的正面和背面制造非常精细的电路,这种金属镀膜工艺通常由丝网印刷技术来完成,即将含有金属的导电浆料透过丝网网孔压印在硅板上形成电路或电极。
现有技术中,太阳能硅板印刷上料通常采用机械手吸附硅板原材料,然后将硅板原材料放置到输送带上,再由输送带运输到硅板印刷机处,由于机械手的成本较高,使得印刷生产线成本较高,因此,我们提出了一种光伏太阳能硅板传动装置。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述缺陷,提供一种光伏太阳能硅板传动装置,包括主安装板,主安装板的左侧设有用于将硅板等距输送的上料机构,上料机构上设有用于使硅板摆放整齐的理料板,主安装板的顶端设有用于将硅板等距转移的料板转移组件,主安装板的右侧设有输送带机构,以解决现有技术中太阳能硅板原材料上料机构成本较高的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种光伏太阳能硅板传动装置,包括主安装板,主安装板的左侧设有用于将硅板等距输送的上料机构,上料机构上设有用于使硅板摆放整齐的理料板,主安装板的顶端设有用于将硅板等距转移的料板转移组件,主安装板的右侧设有输送带机构。
作为本发明进一步的方案,主安装板的中间设有条形的滑槽,主安装板的顶部和底部分别固定连接有上安装板和底面安装板。
作为本发明进一步的方案,上料机构包括原料支撑板和用于驱动原料支撑板等距上升的驱动组件,原料支撑板为两侧带有支耳的钢板,支耳内滑动连接有导杆,导杆的底部固定在底面安装板上,导杆的顶部固定在上安装板上,原料支撑板上设有用于连接驱动组件的连接块,连接块穿过主安装板的滑槽与固定在主安装板右侧的驱动组件固定连接。
作为本发明进一步的方案,驱动组件包括上料电机、丝杠和丝杠螺母,上料电机固定连接在主安装板的右侧,上料电机的输出轴与丝杠固定连接,丝杠通过丝杠座固定连接在主安装板的右侧,丝杠螺母设在丝杠上,且丝杠螺母与原料支撑板的连接块驱动连接。
作为本发明进一步的方案,原料支撑板的左侧还设有侧整理板,侧整理板通过整理板固定杆固定在主安装板上,侧整理板上设有条形槽,整理板固定杆为圆形杆,整理板固定杆的一端固定在主安装板的左侧,另一端通过快拆螺母固定在侧整理板上。
作为本发明进一步的方案,料板转移组件通过转移组件安装架和转移组件安装板固定在主安装板的顶部,料板转移组件包括平移气缸、送料气缸和气动吸盘,平移气缸为伸缩气缸,平移气缸通过螺钉固定在转移组件安装板下方的一端,送料气缸固定在平移气缸的伸缩轴上,且送料气缸的伸缩轴上下布置,气动吸盘固定在送料气缸的伸缩轴上。
作为本发明进一步的方案,理料板为带有弯角的钢板,理料板设有三个,且理料板和主安装板围成长宽大小与硅板长宽大小相同的方形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造