[发明专利]一种光伏太阳能硅板传动装置在审
申请号: | 201910589620.6 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN110211910A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 刘祥云;刘祥福 | 申请(专利权)人: | 赣州卡奥斯新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 李德胜 |
地址: | 341000 江西省赣*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主安装板 上料机构 硅板 光伏太阳能硅板 太阳能硅板 传动装置 等距 上料 丝杠传动组件 印刷技术领域 和气缸组件 输送带机构 机械手 技术要点 上料动作 转移组件 装置运行 传统的 理料板 料板 摆放 整齐 节约 成熟 | ||
1.一种光伏太阳能硅板传动装置,包括主安装板(1),其特征在于,主安装板(1)的左侧设有用于将硅板等距输送的上料机构,上料机构上设有用于使硅板摆放整齐的理料板(8),主安装板(1)的顶端设有用于将硅板等距转移的料板转移组件,主安装板(1)的右侧设有输送带机构;
主安装板(1)的中间设有条形的滑槽,主安装板(1)的顶部和底部分别固定连接有上安装板(7)和底面安装板(2);
上料机构包括原料支撑板(3)和用于驱动原料支撑板(3)等距上升的驱动组件,原料支撑板(3)为两侧带有支耳的钢板,支耳内滑动连接有导杆(4),导杆(4)的底部固定在底面安装板(2)上,导杆(4)的顶部固定在上安装板(7)上,原料支撑板(3)上设有用于连接驱动组件的连接块,连接块穿过主安装板(1)的滑槽与固定在主安装板(1)右侧的驱动组件固定连接;
驱动组件包括上料电机(14)、丝杠(15)和丝杠螺母(16),上料电机(14)固定连接在主安装板(1)的右侧,上料电机(14)的输出轴与丝杠(15)固定连接,丝杠(15)通过丝杠座固定连接在主安装板(1)的右侧,丝杠螺母(16)设在丝杠(15)上,且丝杠螺母(16)与原料支撑板(3)的连接块驱动连接;
原料支撑板(3)的左侧还设有侧整理板(5),侧整理板(5)通过整理板固定杆(6)固定在主安装板(1)上,侧整理板(5)上设有条形槽,整理板固定杆(6)为圆形杆,整理板固定杆(6)的一端固定在主安装板(1)的左侧,另一端通过快拆螺母固定在侧整理板(5)上;
料板转移组件通过转移组件安装架(9)和转移组件安装板(10)固定在主安装板(1)的顶部,料板转移组件包括平移气缸(11)、送料气缸(12)和气动吸盘(13),平移气缸(11)为伸缩气缸,平移气缸(11)通过螺钉固定在转移组件安装板(10)下方的一端,送料气缸(12)固定在平移气缸(11)的伸缩轴上,且送料气缸(12)的伸缩轴上下布置,气动吸盘(13)固定在送料气缸(12)的伸缩轴上。
2.根据权利要求1所述的光伏太阳能硅板传动装置,其特征在于,理料板(8)为带有弯角的钢板,理料板(8)设有三个,且理料板(8)和主安装板(1)围成长宽大小与硅板长宽大小相同的方形。
3.根据权利要求2所述的光伏太阳能硅板传动装置,其特征在于,输送带机构包括传动带主动轴(17)、传送带从动轴(19)、传送带(20)和传动带支架(21),传动带主动轴(17)和传送带驱动电机(18)固定在传动带支架(21)的两端,传动带支架(21)固定在主安装板(1)的顶端,传送带(20)套设在传动带主动轴(17)和传送带从动轴(19)的外侧,传动带支架(21)的下方固定连接有用于驱动传动带主动轴(17)转动的传送带驱动电机(18),传动带主动轴(17)和传送带驱动电机(18)上通过皮带和皮带轮连接。
4.根据权利要求3所述的光伏太阳能硅板传动装置,其特征在于,传送带驱动电机(18)的一侧还包括用于调节皮带松紧的皮带张紧组件,皮带张紧组件通过张紧板(22)固定连接到传动带支架(21)上,皮带张紧组件包括张紧杆(23)、张紧轮(24)和调节螺母(25),张紧杆(23)为螺纹杆,其一端固定连接有用于铰接张紧轮(24)的叉子,张紧轮(24)为皮带轮,张紧轮(24)设在皮带的外侧,调节螺母(25)设有两个,分别设在张紧板(22)的两侧,调节螺母(25)套设在张紧杆(23)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造