[发明专利]一种校准报警信息的方法、装置、计算机存储介质及终端

说明书

一种校准报警信息的方法、装置、计算机存储介质及终端，包括：对各待校准芯片：按照预设配置策略，逐次配置待校准芯片的拟定报警温度为理论报警温度之一；根据配置拟定报警温度后待校准芯片在预设标准报警温度中的报警状态，确定待校准芯片的实际报警温度。本发明实施例通过遍历处理确定了各芯片的实际报警温度，解决了芯片报警温度的离散性问题，提升了芯片的质量。

技术领域

本文涉及但不限于电子电路技术，尤指一种校准报警信息的方法、装置、计算机存储介质及终端。

背景技术

一些芯片的安全组件中包括高低温检测(TD)、高低压检测(VD)、光检测(LD)等模块；其中，高低温检测模块一般由模拟电路实现，高低温检测模块包含相应的高温报警温度(相关技术中，报警温度也称为报警点)和低温报警温度(例如、高温报警温度为+85℃，低温报警温度为-40℃)。

当前芯片的报警温度主要是结合理论报警值和样本测试值确定的固定值。固定值可以通过以下步骤确定：选出预设数量的样本芯片后，为各样本芯片设置相同的理论报警值；将所有样本芯片放置于测试报警温度的高温箱(或低温箱)内；高温检测时，控制温度检测箱的温度从当前实际温度逐渐升温至最高的理论报警温度；低温检测时，控制温度检测箱从当前实际温度逐渐降温至最低的理论报警温度；分别统计高温检测和低温检测时，各温度对应的报警芯片个数；将高温检测过程中，报警芯片个数最多时的温度确定为高温报警的固定值，将低温检测过程中，报警芯片个数最多时的温度确定为低温报警的固定值。由于参考电压、制造工艺等影响，芯片的报警温度容易出现离散性问题，即设置报警温度后芯片可以发生以下现象：在低于高温报警温度时就发生报警；在高于高温报警温度时不报警；在高于低温报警温度时就发生报警；在低于低温报警温度时不报警。芯片报警温度的离散性温度会造成芯片运行错误或发生安全事故。

针对上述问题，相关技术中主要通过修改掩模版和优化TD模块设计的方式缩小报警温度的误差范围；但修改掩模版和优化TD模块设计耗费周期长、费用高，设计风险大，还可能出现无法解决报警温度离散性的问题。因此，如何克服芯片报警温度的离散性问题，成为包含TD模块的芯片的一个设计问题。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明实施例提供一种校准报警信息的方法、装置、计算机存储介质及终端，能够解决芯片报警温度的离散性问题。

本发明实施例提供了一种校准报警信息的方法，包括：

按照预设配置策略，逐次配置待校准芯片的拟定报警温度为理论报警温度之一；

根据配置拟定报警温度后待校准芯片在预设标准报警温度中的报警状态，确定待校准芯片的实际报警温度。

在一种示例性实施例中，所述实际报警温度包括实际高温报警温度，所述标准报警温度包括标准高温报警温度，所述确定待校准芯片的实际报警温度包括：

逐次配置待校准芯片的拟定报警温度为理论报警温度之一后，所述待校准芯片在标准高温报警温度中发生一次或一次以上报警时，确定最低的未报警的拟定报警温度为所述实际高温报警温度。

在一种示例性实施例中，所述实际报警温度包括实际低温报警温度，所述标准报警温度包括标准低温报警温度，所述确定待校准芯片的实际报警温度包括：

逐次配置待校准芯片的拟定报警温度为理论报警温度之一后，所述待校准芯片在标准低温报警温度中发生一次或一次以上报警时，确定最高的未报警的拟定报警温度为所述实际低温报警温度。

在一种示例性实施例中，确定待校准芯片的所述实际高温报警温度时，所述方法还包括：

待校准芯片的拟定报警温度为最低的所述理论报警温度时，如果所述待校准芯片在所述标准高温报警温度中不发生报警，确定所述实际高温报警温度确定失败。