[发明专利]一种校准报警信息的方法、装置、计算机存储介质及终端在审
申请号: | 201910588617.2 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN110379142A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 闫凤娟;郝晓东;韩晓晶;李琳;周清 | 申请(专利权)人: | 大唐微电子技术有限公司 |
主分类号: | G08B29/18 | 分类号: | G08B29/18;G08B29/24 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 凌齐文;龙洪 |
地址: | 100094*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 校准 芯片 报警 计算机存储介质 报警信息 终端 离散性问题 报警状态 遍历处理 配置策略 预设标准 配置 预设 | ||
1.一种校准报警信息的方法,包括:对各待校准芯片:
按照预设配置策略,逐次配置待校准芯片的拟定报警温度为理论报警温度之一;
根据配置拟定报警温度后待校准芯片在预设标准报警温度中的报警状态,确定待校准芯片的实际报警温度。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述实际报警温度包括实际高温报警温度,所述标准报警温度包括标准高温报警温度,所述确定待校准芯片的实际报警温度包括:
逐次配置所述待校准芯片的拟定报警温度为理论报警温度之一后,所述待校准芯片在标准高温报警温度中发生一次或一次以上报警时,确定最低的未报警的所述拟定报警温度为所述实际高温报警温度。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述实际报警温度包括实际低温报警温度,所述标准报警温度包括标准低温报警温度,所述确定待校准芯片的实际报警温度包括:
逐次配置待校准芯片的拟定报警温度为理论报警温度之一后,所述待校准芯片在标准低温报警温度中发生一次或一次以上报警时,确定最高的未报警的拟定报警温度为所述实际低温报警温度。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,确定待校准芯片的所述实际高温报警温度时,所述方法还包括:
所述待校准芯片的拟定报警温度为最低的所述理论报警温度时,如果所述待校准芯片在所述标准高温报警温度中不发生报警,确定所述实际高温报警温度确定失败。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,确定待校准芯片的实际低温报警温度时,所述方法还包括:
所述待校准芯片的拟定报警温度为最高的所述理论报警温度时,如果所述待校准芯片在所述标准低温报警温度中不发生报警,确定所述实际低温报警温度确定失败。
6.根据权利要求1~5任一项所述的方法,其特征在于,所述逐次配置待校准芯片的拟定报警温度为理论报警温度之一包括:
按照校准TRIM值的数值排序,每一次选定一个TRIM值,将该TRIM值对应的理论报警温度配置为所述待校准芯片的所述拟定报警温度。
7.根据权利要求1~5任一项所述的方法,其特征在于,所述逐次配置待校准芯片的报警温度为理论报警温度之一包括:
每一次配置待校准芯片的拟定报警温度时,关闭所述待校准芯片的温度检测使能后,将当前选定的理论报警温度写入所述待校准芯片;
在所述待校准芯片写入理论报警温度后,打开所述待校准芯片的温度检测使能并进行预设时长的延时,以完成所述拟定报警温度的配置。
8.根据权利要求1~5任一项所述的方法,其特征在于,所述确定待校准芯片的实际报警温度后,所述方法还包括:
反馈所述实际报警温度确定完成的指示信息。
9.一种校准报警信息的装置,包括:配置单元和确定单元;其中,
配置单元配置为:对各待校准芯片,按照预设配置策略,逐次配置待校准芯片的拟定报警温度为理论报警温度之一;
确定单元配置为:根据配置拟定报警温度后待校准芯片在预设标准报警温度中的报警状态,确定待校准芯片的实际报警温度。
10.一种计算机存储介质,所述计算机存储介质中存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令用于执行权利要求1~8中任一项所述的校准报警信息的方法。
11.一种终端,包括:存储器和处理器;其中,
处理器被配置为执行存储器中的程序指令;
程序指令在处理器读取执行权利要求1~8中任一项所述的校准报警信息的方法。
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