[发明专利]压力检测单元及使用该压力检测单元的压力传感器

说明书

本发明提供一种即使在将基座设为陶瓷制的情况下气密性也较高且能够抑制接合缺陷的压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器。在压力检测单元中，在将形成基座(110)的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1，且将形成环部件(140)的金属的线膨胀系数设为Δ2时，满足0.7×Δ2≤Δ1，其中，Δ1和Δ2的单位为10^‑6/K，环部件(140)由在与基座(110)的突出部的钎焊面不析出铝氧化物的金属、例如SUS420J2、SUS410、SUS444形成。

技术领域

本发明涉及压力检测单元及使用该压力检测单元的压力传感器。

背景技术

在由膜片划分而封入了油的受压室内收纳有半导体型压力检测装置的液体封入式的压力传感器被装备在冷冻冷藏装置、空调装置来用于检测制冷剂压力，并且被装备于汽车的燃料供给装置来用于检测燃料压力等。

半导体型压力检测装置配置于所述受压室内，具有将受压空间内的压力变化转换为电信号并经由中继基板及引线等向外部输出的功能。

这样的压力传感器根据所设置的环境、装置的使用状况，水等液体会从外部浸入传感器内部，有时会在半导体型压力检测装置中产生不良情况。因此，已知如下压力传感器：在收纳有半导体型压力检测装置的基座上安装罩，在该罩内部封入粘接剂来提高水密性(参照专利文献1)。

在该专利文献1所公开的压力传感器中，通常，在基座的内表面侧的中央部安装半导体型压力检测装置之后，使该基座、膜片及支承部件重叠并进行周焊而一体化，由此构成压力检测部。

此时，这些部件分别由不锈钢等金属材料形成，因此，安装于基座的半导体型压力检测装置存在如下问题：在进行所述周焊时的热履历中，将基座上由膨胀或收缩导致的变形作为检测对象的压力变动而进行检测。

与此相对，在专利文献2中公开了如下技术：通过将基座设为陶瓷制成，对不锈钢制的支承部件进行钎焊，从而消除基座的变形。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-68105号公报

专利文献2：日本特开2017-146137号公报

发明所要解决的课题

在此，根据专利文献2所公开的技术，通过使用陶瓷制的基座，能够消除因焊接而引起的变形。然而，根据本发明人的研究结果，判明了：在陶瓷制的基座与支承部件的钎焊中，根据钎焊的条件、部件的材质，在钎焊面析出铝氧化物。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种即使在将基座设为陶瓷制成的情况下气密性也较高且具有充分的接合强度的压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的压力检测单元的特征在于，具备：

陶瓷制的基座；

金属制的环部件，所述金属制的环部件通过钎焊而接合于所述基座；

支承部件，所述支承部件通过焊接与所述环部件接合；

膜片，所述膜片夹在所述环部件与所述支承部件之间；以及

半导体型压力检测装置，所述半导体型压力检测装置在形成于所述基座与所述膜片之间的受压空间内安装于所述基座，

在将形成所述基座的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1，且将形成所述环部件的金属的线膨胀系数设为Δ2时，

满足0.7×Δ2≤Δ1，其中，所述Δ1和所述Δ2的单位为10^-6/K，