[发明专利]压力检测单元及使用该压力检测单元的压力传感器在审

专利信息
申请号: 201910588559.3 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN110672261A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 青山伦久;向井元桐;田村叶子;志村智纪;荻原开;高月修 申请(专利权)人: 株式会社不二工机
主分类号: G01L19/14 分类号: G01L19/14
代理公司: 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 代理人: 徐颖聪
地址: 日本东京都世*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 压力检测单元 线膨胀系数 环部件 金属 压力传感器 析出 铝氧化物 接合 钎焊面 陶瓷制 突出部 密性 陶瓷
【权利要求书】:

1.一种压力检测单元,其特征在于,具备:

陶瓷制的基座;

金属制的环部件,所述金属制的环部件通过钎焊而接合于所述基座;

支承部件,所述支承部件通过焊接与所述环部件接合;

膜片,所述膜片夹在所述环部件与所述支承部件之间;以及

半导体型压力检测装置,所述半导体型压力检测装置在形成于所述基座与所述膜片之间的受压空间内安装于所述基座,

在将形成所述基座的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1,且将形成所述环部件的金属的线膨胀系数设为Δ2时,满足0.7×Δ2≤Δ1,其中,所述Δ1和所述Δ2的单位为10-6/K,

所述环部件由在所述环部件与所述基座的钎焊面不析出铝氧化物的金属形成。

2.根据权利要求1所述的压力检测单元,其特征在于,

形成所述环部件的金属为马氏体系不锈钢或铁素体系不锈钢。

3.根据权利要求1所述的压力检测单元,其特征在于,

形成所述环部件的金属是SUS420J2、SUS410、SUS444中的任一种。

4.根据权利要求1所述的压力检测单元,其特征在于,

形成所述基座的陶瓷为氧化铝或氧化铝-氧化锆。

5.根据权利要求1所述的压力检测单元,其特征在于,

在所述基座的被钎焊的面形成有金属化层。

6.根据权利要求1所述的压力检测单元,其特征在于,

所述环部件的外周与所述支承部件的外周通过焊接接合而形成焊接部,从所述压力检测单元的轴线方向观察,所述环部件与所述基座的钎焊部不与所述焊接部重叠。

7.根据权利要求1所述的压力检测单元,其特征在于,

还具备铆接部件,所述铆接部件从外周侧铆接并保持所述基座和所述支承部件。

8.一种压力检测单元,其特征在于,具备:

氧化铝或氧化铝-氧化锆的陶瓷制的基座;

环部件,所述环部件通过钎焊与所述基座接合,且由SUS420J2、SUS410、SUS444中的任一种金属制成;

支承部件,所述支承部件通过焊接与所述环部件接合;

膜片,所述膜片夹在所述环部件与所述支承部件之间;以及

半导体型压力检测装置,所述半导体型压力检测装置在形成于所述基座与所述膜片之间的受压空间内安装于所述基座,

所述基座具有圆盘状的主体和在所述主体的外缘整周呈环状突出的突出部,在由所述环状部包围的主体的中央部形成有用于安装所述半导体型压力检测装置的凹部,

在将形成所述基座的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1,且将形成所述环部件的金属的线膨胀系数设为Δ2时,满足0.7×Δ2≤Δ1,其中,所述Δ1和所述Δ2的单位为10-6/K,

所述基座的突出部与所述环部件被钎焊,所述环部件由在所述环部件与所述基座的钎焊面不析出铝氧化物的金属形成,在所述基座的被钎焊的面上形成有金属化层,

所述环部件的外周与所述支承部件的外周通过焊接接合而形成焊接部,从所述压力检测单元的轴线方向观察,所述环部件与所述基座的钎焊部不与所述焊接部重叠。

9.根据权利要求8所述的压力检测单元,其特征在于,

还具备铆接部件,所述铆接部件从外周侧铆接并保持所述基座和所述支承部件。

10.一种压力传感器,其特征在于,

所述压力传感器是使用权利要求1、5~9中任一项所述的压力检测单元而制成的。

11.一种压力传感器,其特征在于,

所述压力传感器具有权利要求1所述的压力检测单元和保持所述压力检测单元的保持部件,在所述压力检测单元的基座的外周与所述保持部件之间形成有间隙。

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