[发明专利]垂直互联框架

说明书

本发明的垂直互联框架包括框架本体、通孔和在所述框架本体的外表面上的金属层，其中，所述框架本体由绝缘柔性介质材料制成；所述通孔用于容纳毛纽扣，在将所述垂直互联框架置于垂直叠置的微波板之间时，通过贯穿所述垂直互联框架的毛纽扣实现所述微波板之间的信号垂直传输。本发明的垂直互联框架提高了集成度，实现小型化，减少组装工序，提高生产效率，且轻量化、成本低、屏蔽隔离效果好。

技术领域

本发明涉及微波电子产品技术领域，具体涉及用于瓦片式组件的柔性垂直互联的垂直互联框架。

背景技术

收发(Transmitter-Receiver，TR)组件是轻型低剖面有源相控阵天线的核心部件，为实现TR组件小型、轻型、低剖面和高效率的要求，瓦片式组件能有效减小有源相控阵天线的体积和重量。瓦片式组件高密度封装技术主要包括微波多芯片组件技术以及三维堆叠封装技术，其中三维堆叠封装技术相较于传统二维平面封装技术，在垂直方向进行叠层设计，可以有效利用空间，减小模块体积。但在三维堆叠封装结构的设计过程中，射频信号垂直传输和腔体隔离问题一直是研究的焦点。

应用于瓦片式组件的垂直互联结构包括球栅阵列焊接、机械连接、毛纽扣垂直互联结构以及弹性连接器等。球栅阵列焊接方式对焊接面积要求较大，且不易返修；机械连接可靠性差；弹性连接器微波重复性不好，金属嵌入弹性体内最终会造成弯曲或者缩进材料里，产生微波反射。毛纽扣垂直互联结构是目前垂直方向微波板间信号传输最可靠的互联形式。应用于瓦片组件中的毛纽扣垂直互联结构通常与金属框架相结合来实现微波板间的信号垂直传输和腔体隔离，金属框架作为两层微波板间的支撑构件以及毛纽扣垂直互联结构的参考地，通过置于金属框架内的绝缘介质以及毛纽扣所形成同轴结构来达到信号传输的目的，通过使金属框架与微波板紧密连接并在其间形成被隔断开的腔体来实现隔离屏蔽效果。

用于瓦片组件的毛纽扣垂直互联结构包括金属框架以及在金属框架内安装的毛纽扣和绝缘介质，其中在绝缘介质内形成通孔并在通孔中安装毛纽扣，形成信号传输系统。

瓦片组件内部腔体隔离通过金属框架与微波板紧密连接来实现，由于微波板表面存在一定的不平整度，在装配过程中难以实现金属框架与微波板紧密连接，导致不能实现良好的屏蔽效果。

毛纽扣垂直互联结构的射频性能的保证同样需要绝缘介质外围金属与微波板接触良好，在使用过程中为了保证良好接触，对于微波板施加力过大可能导致瓦片组件的外壳产生一定形变。

由于金属框架上安装的毛纽扣数量众多，且毛纽扣体积小，金属框架上的通孔与绝缘介质之间往往存在尺寸误差而导致装配困难，使得垂直互联框架装配复杂，可操作性差，集成度低。

发明内容

发明目的

通过提供一种框架本体由绝缘柔性介质材料制成且框架本体的外表面上具有金属层的垂直互联框架，来解决现有垂直互联框架装配复杂、集成度低、屏蔽性能不良等缺点，并进一步促进瓦片式组件的小型化。

技术方案

本发明的垂直互联框架包括框架本体、通孔和在所述框架本体的外表面上的金属层，其中，所述框架本体由绝缘柔性介质材料制成；所述通孔用于容纳毛纽扣，在将所述垂直互联框架置于垂直叠置的微波板之间时，通过贯穿所述垂直互联框架的毛纽扣实现所述微波板之间的信号垂直传输。

在上述垂直互联框架中，优选的，在将所述垂直互联框架置于垂直叠置的微波板之间时，在所述垂直互联框架和微波板之间形成被隔断开的腔体，从而实现所述微波板的腔体隔离。

在上述垂直互联框架中，优选的，所述腔体用于容纳装配在所述微波板上的芯片。

在上述垂直互联框架中，优选的，所述框架本体由聚四氟乙烯制成。

在上述垂直互联框架中，优选的，通过物理气相沉积技术在所述框架本体的外表面上形成所述金属层。