[发明专利]垂直互联框架

权利要求书

1.一种垂直互联框架，其特征在于，所述垂直互联框架包括框架本体、通孔和在所述框架本体的外表面上的金属层，其中，所述金属层的厚度δ大于所使用频段的趋肤深度(δ=（2/ωμv）^1/2，其中ω为角频率，μ为磁导率，v为电导率，

所述框架本体由绝缘柔性介质材料制成；

所述通孔用于容纳毛纽扣，在将所述垂直互联框架置于垂直叠置的微波板之间时，通过贯穿所述垂直互联框架的毛纽扣实现所述微波板之间的信号垂直传输，垂直互联框架在垂直方向上的两侧分别具有单个或多个凹部，从而在将所述垂直互联框架置于垂直叠置的微波板之间时，在垂直互联框架和微波板之间形成多个被间隔开的腔体，从而实现所述微波板的腔体隔离。

2.根据权利要求1所述的垂直互联框架，其中，所述腔体用于容纳装配在所述微波板上的芯片。

3.根据权利要求1所述的垂直互联框架，其中，所述框架本体由聚四氟乙烯制成。

4.根据权利要求1所述的垂直互联框架，其中，通过物理气相沉积技术在所述框架本体的外表面上形成所述金属层。

5.根据权利要求1所述的垂直互联框架，其中，所述框架本体的外表面的至少一部分不包括金属层。

6.根据权利要求5所述的垂直互联框架，其中，通过在形成金属层前对所述框架本体的所述外表面的至少一部分进行保护，使得所述外表面的至少一部分不包括金属层。

7.根据权利要求5所述的垂直互联框架，其中，通过在形成金属层后对所述框架本体的所述外表面的至少一部分进行机械加工、激光加工或蚀刻，使得所述外表面的至少一部分不包括金属层。

8.一种三维堆叠封装结构，其特征在于，包括根据权利要求1-7中的一项所述的垂直互联框架、在垂直方向上叠置在所述垂直互联框架的两侧的微波板、毛纽扣和用于封装的覆盖件。