[发明专利]抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统

说明书

本申请提供了一种抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统，通过获取一时间段内工艺站点内多个机台所处理的晶圆组的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断各所述机台所处理的所述晶圆组中未被抽样进行缺陷检测的间隔数量是否超过预设间隔值；若是，则升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测；若否，则按正常工艺流程进行。本申请能够平衡工艺站点内各机台所跑过晶圆组被抽检的间隔时间，提高风险的及时控制。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统。

背景技术

通常集成电路的制造工艺十分复杂，整个程需要许多的步骤才能完成，从晶圆组到集成电路成品大约需要经过数百道的工序，生产过程环环相扣，任何一个小的错误都将导致整个晶圆的报废，为了能够及时的发现问题，一般在芯片的制造过程中都会对生产工艺进行光学和电子的缺陷检测，由于缺陷检测设备的价格非常昂贵，所以业内都对工艺之后的晶圆进行抽样的缺陷检测。

现有半导体制造缺陷检测抽样方式有固定晶圆组尾号抽样方式加固定晶圆组抽样监控这种方式。虽然该方式的抽样检测方式能够使多个机台所处理的晶圆组产品都有被抽到进行缺陷检测的可能，但各机台所处理的晶圆组产品被抽检到的间隔可能有长有短，一方面其会使被抽检到的晶圆组产品对应实际到检测站点的时间有长有短，另一方面，晶圆组通常还因不同批次或工艺阶段而设定为不同等级，等级越高越优先进行缺陷检测，在这种场景下，若原本机台所处理的晶圆组产品被抽检到的间隔较长，若该晶圆组产品对应的等级较低，那么该晶圆组产品实际到检测站点的时间或得到缺陷检测结果的时间会近一步增加，这将这将不利于风险的及时控制。

因此，亟需一种调整措施，以兼顾抽样缺陷检测时各方面的平衡。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种抽样缺陷检测方法，所述方法包括：获取一时间段内工艺站点内多个机台所处理的晶圆组的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断各所述机台所处理的所述晶圆组中未被抽样进行缺陷检测的间隔数量是否超过预设间隔值；若是，则升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测；若否，则按正常工艺流程进行。

于本申请的一实施例中，所述抽样缺陷检测规则包括：按照所述工艺站点所处理的所述晶圆组对应的尾号进行抽样缺陷检测；同一尾号的所述晶圆组的所述等级相同，同一尾号的所述晶圆组在同一所述机台上完成对应所述工艺站点的工艺处理。

于本申请的一实施例中，所述预设间隔值为预设固定值；或获取同一所述工艺站点内其他各所述机台所处理的所述晶圆组对应的未被抽样进行缺陷检测的间隔数量，并从中选取次长的或最短的所述间隔数量为所述预设间隔值。

于本申请的一实施例中，所述升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测，包括：查询被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级；判断所述等级是否大于或等于预设等级，其中，满足所述预设等级的所述晶圆组能优先进行抽样缺陷检测；若否，则对所述晶圆组的所述晶圆组等级进行升级以满足所述预设等级，并在所述晶圆组完成缺陷检测后恢复为原来所述等级；若是，则按正常工艺流程进行。

于本申请的一实施例中，所述晶圆组的等级是依据所述晶圆组的批次或工艺阶段而设定的。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：若存在所述机台所处理的所有所述晶圆组未被抽样到进行缺陷检测，则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆组中任意一或多个晶圆片距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：依据预设获取频率或预设获取时间节点以自动获取所述跑货信息、及所述抽样缺陷检测规则。