[发明专利]半导体存储装置以及存储器系统有效
| 申请号: | 201910580328.8 | 申请日: | 2019-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN111508543B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
| 发明(设计)人: | 菅原昭雄;吉原正浩 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号: | G11C16/08 | 分类号: | G11C16/08;G11C16/10;G11C16/24;G11C16/26 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 存储 装置 以及 存储器 系统 | ||
1.一种半导体存储装置,具备:
第1及第2平面,分别包含存储单元阵列,该存储单元阵列包含至少能够保存第1及第2数据的多个存储单元;
控制电路,以对读出动作及写入动作进行控制的方式构成;以及
输入输出电路;且
所述第1数据通过与第1读出电压对应的第1读出动作确定,
所述第2数据通过与第2读出电压对应的第2读出动作及与第3读出电压对应的第3读出动作确定,
在从外部控制器接收指示所述第1数据的读出的第1读出命令的情况下,所述控制电路从所述第1平面读出所述第1数据,从所述第2平面读出所述第2数据,所述输入输出电路将从所述第1平面读出的所述第1数据与从所述第2平面读出的所述第2数据依次输出,
在从所述外部控制器接收指示所述第2数据的读出的第2读出命令的情况下,所述控制电路从所述第1平面读出所述第2数据,从所述第2平面读出所述第1数据,所述输入输出电路将从所述第2平面读出的所述第1数据与从所述第1平面读出的所述第2数据依次输出。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述输入输出电路在所述第1平面及所述第2平面的一者中的所述第1读出动作结束之后,且所述第1平面及所述第2平面的另一者中的所述第3读出动作结束之前,开始从所述第1平面读出的所述第1数据的输出。
3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述控制电路于在执行所述第1读出命令中接收到所述第2读出命令的情况下,在与所述第1读出命令对应的所述第3读出动作结束之前,开始与所述第2读出命令对应的所述第1读出动作。
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述控制电路在从所述外部控制器接收到写入命令的情况下,将所述第1数据写入至所述第1平面及所述第2平面的一者,将所述第2数据写入至所述第1平面及所述第2平面的另一者。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体存储装置,其中
所述第1平面包含:
行解码器,连接有共通连接于所述多个存储单元的栅极的字线;
感测放大器,分别连接有连接于所述多个存储单元的多条位线;以及
数据寄存器,连接于所述感测放大器。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体存储装置,其还具备:
第1地址寄存器,连接于所述输入输出电路及所述第1平面;以及
第2地址寄存器,连接于所述输入输出电路及所述第2平面;且
所述输入输出电路在从所述外部控制器输入有第1地址的情况下,将所述第1地址转换为与所述第1平面对应的第2地址及与所述第2平面对应的第3地址之后,将所述第2地址发送至所述第1地址寄存器,将所述第3地址发送至所述第2地址寄存器。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体存储装置,其中
所述输入输出电路当从所述外部控制器输入有写入数据时,将所述写入数据的第1部分发送至所述第1平面,将所述写入数据的第2部分发送至所述第2平面。
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