[发明专利]主板模组及终端

说明书

本公开提供了一种主板模组及终端。所述主板模组包括第一主板和第二主板；第一主板包括环绕第一主板上装配的电子器件的第一连接部，第二主板包括环绕第二主板上装配的电子器件的第二连接部；第一连接部与第二连接部相适配，第一连接部和第二连接部可拆卸连接；当第一连接部和第二连接部连接时，第一主板和第二主板内部形成有空腔，空腔用于容纳第一主板上装配的电子器件和第二主板上装配的电子器件；第一主板和第二主板电性连接。本公开实施例提供的主板模组，两者之间是可拆卸的，因此易于组装和拆卸。例如，当需要对三明治板进行检测和维修时，能够方便地将第一主板和第二主板拆分开来，便于进行检测和返修，节省了大量的资源和时间。

技术领域

本公开实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种主板模组及终端。

背景技术

主板是终端中必不可少的部件，主板上设置有终端运行所需要的基本电路系统、各种芯片和接口，以满足终端的各项功能。

在相关技术中，为了在有限的主板面积上排布相关元件，引入了三层板的涉及结构，即上层板、下层板和中间板，形成一个密闭的摆件空间。其中，上层板和下层板用于排布相关元件，中间板用于连接上层板和下层板。三层板结构的主板，上层板和下层板之间的电路连接通过中间板上的镀铜通孔实现。

但是，上述相关技术中的三层板结构的主板，当需要进行检测和维修时，工序十分困难，浪费了大量的资源和时间。

发明内容

本公开实施例提供了一种主板模组及终端。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种主板模组，所述主板模组包括第一主板和第二主板；

所述第一主板包括环绕所述第一主板上装配的电子器件的第一连接部，所述第二主板包括环绕所述第二主板上装配的电子器件的第二连接部；

所述第一连接部与所述第二连接部相适配，所述第一连接部和所述第二连接部可拆卸连接；

当所述第一连接部和所述第二连接部连接时，所述第一主板和所述第二主板内部形成有空腔，所述空腔用于容纳所述第一主板上装配的电子器件和所述第二主板上装配的电子器件；

所述第一主板和所述第二主板电性连接。

可选地，所述第一连接部包括插槽件，所述插槽件包括若干针脚孔；

所述第二连接部包括与所述针脚孔相适配的针脚；

所述针脚孔和所述针脚可拆卸连接，且所述针脚孔和所述针脚电性连接。

可选地，所述针脚孔内设置有用于固定所述针脚并与所述针脚电性连接的卡爪。

可选地，所述卡爪固定于所述第一主板，且与所述第一主板电性连接。

可选地，所述主板模组还包括用于电性连接所述第一主板和所述第二主板的弹片组；

所述第一连接部包括第一屏蔽框，所述第二连接部包括与所述第一连接部相适配的第二屏蔽框，所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框可拆卸连接。

可选地，所述第一屏蔽框上形成有第一凸部，所述第二屏蔽框与所述第一屏蔽框对应侧形成有与所述第一凸部相适配的第一凸部孔。

可选地，所述第一屏蔽框上形成有第一槽形孔，所述第二屏蔽框上形成有第二槽形孔；其中，所述第二槽形孔的位置与所述第一槽形孔的位置相对应；

所述弹片组固定设置于所述第一主板或所述第二主板上，且当所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框固定连接时，所述弹片组穿过所述第一槽形孔以及对应的所述第二槽形孔，以使得所述第一主板和所述第二主板电性连接。

可选地，所述弹片组设置于所述第一屏蔽框或所述第二屏蔽框的内侧。