[发明专利]主板模组及终端有效
申请号: | 201910577608.3 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN112153809B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 朱赫名;韩高才;秦俊杰 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K7/02 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 郑光 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主板 模组 终端 | ||
1.一种主板模组,其特征在于,所述主板模组包括第一主板、第二主板和用于电性连接所述第一主板和所述第二主板的弹片组;
所述第一主板包括环绕所述第一主板上装配的电子器件的第一连接部,所述第二主板包括环绕所述第二主板上装配的电子器件的第二连接部;其中,所述第一连接部设置于所述第一主板边缘的内侧,所述第二连接部设置于所述第二主板边缘的内侧;
所述第一连接部包括第一屏蔽框,所述第二连接部包括与所述第一连接部相适配的第二屏蔽框,所述第一连接部和所述第二连接部通过所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框可拆卸连接;
当所述第一连接部和所述第二连接部连接时,所述第一主板和所述第二主板内部形成有空腔,所述空腔用于容纳所述第一主板上装配的电子器件和所述第二主板上装配的电子器件;
所述第一屏蔽框上形成有第一槽形孔,所述第二屏蔽框上形成有第二槽形孔;其中,所述第二槽形孔的位置与所述第一槽形孔的位置相对应;
所述弹片组固定设置于所述第一主板或所述第二主板上,且当所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框固定连接时,所述弹片组穿过所述第一槽形孔以及对应的所述第二槽形孔,以使得所述第一主板和所述第二主板电性连接。
2.根据权利要求1所述的主板模组,其特征在于,
所述第一屏蔽框上形成有第一凸部,所述第二屏蔽框与所述第一屏蔽框对应侧形成有与所述第一凸部相适配的第一凸部孔。
3.一种终端,其特征在于,所述终端包括如权利要求1至2任一项所述的主板模组。
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