[发明专利]防止漏烧的数据烧写方法及其装置、数据烧写设备在审

专利信息
申请号: 201910577187.4 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN112148310A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 徐贝贝;董晓莉;曹壬艳;刘聚科;程永甫;高保华 申请(专利权)人: 青岛海尔空调器有限总公司;海尔智家股份有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61;G06F11/22
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 张宇峰
地址: 266101 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 防止 数据 方法 及其 装置 设备
【说明书】:

本申请涉及一种防止漏烧的数据烧写方法,包括:对两个或多个电路板进行数据烧写并校验;在数据烧写校验通过的情况下,更新烧写成功的电路板数量;在烧写成功的电路板数量与预设数量不一致的情况下,对烧写失败的电路板继续进行数据烧写并校验,直至烧写成功的电路板数量与所述预设数量一致。通过对已烧写数据进行校验,在校验通过的情况下,表明电路板烧写成功,则更新烧写成功的电路板数量,当完成批次烧写时,可通过该烧写成功的电路板数量与预设数量的比对,确定是否完成所有电路板的烧写工作,防止漏烧现象发生。本申请还涉及一种防止漏烧的数据烧写装置及数据烧写设备。

技术领域

本申请涉及数据烧写技术领域,例如涉及一种防止漏烧的数据烧写方法及其装置、数据烧写设备。

背景技术

目前很多电控产品例如家电产品,其用于实现电控作用的控制器是以模块化形式生产组装的,即:将用于实现电控作用的电控总成生产并完成验证后,与控制器箱体进行组装,得到控制器。

在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:

电控总成包括电路板和其他附件例如散热片、插接线束等,在电控总成的生产过程中,包括烧写存储器参数和生产电路板两个生产工序,其中,在存储器参数的烧写过程中往会发生漏烧现象。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种防止漏烧的数据烧写方法及其装置、数据烧写设备,以解决在烧写过程中往往会发生漏烧现象的技术问题。

在一些实施例中,防止漏烧的数据烧写方法包括:

对两个或多个电路板进行数据烧写并校验;

在数据烧写校验通过的情况下,更新烧写成功的电路板数量;

在烧写成功的电路板数量与预设数量不一致的情况下,对烧写失败的电路板继续进行数据烧写并校验,直至烧写成功的电路板数量与预设数量一致。

在一些实施例中,防止漏烧的数据烧写装置包括处理器和存储有程序指令的存储器,处理器被配置为在执行程序指令时,执行前述防止漏烧的数据烧写方法。

在一些实施例中,生产设备包括前述防止漏烧的数据烧写装置。

本公开实施例提供的防止漏烧的数据烧写方法及其装置、数据烧写设备可以实现以下技术效果:

通过对已烧写数据进行校验,在校验通过的情况下,表明电路板烧写成功,则更新烧写成功的电路板数量,当完成批次烧写时,可通过该烧写成功的电路板数量与预设数量的比对,确定是否完成所有电路板的烧写工作,防止漏烧现象发生。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:

图1是本公开实施例提供的用于生产电控总成的方法的流程图;

图2是本公开实施例提供的防止漏烧的数据烧写方法的流程图;

图3是本公开实施例提供的防止漏烧的数据烧写方法的流程图;

图4是本公开实施例提供的用于生产电控总成的装置或防止漏烧的数据烧写装置的结构示意图。

附图标记:

100:处理器;101:存储器;102:通信接口;103:总线。

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