[发明专利]壳体组件、天线装置及电子设备

说明书

本申请提供一种壳体组件、天线装置及电子设备。所述壳体组件包括介质基板、承载膜层和耦合结构，所述介质基板对预设频段的射频信号具有第一透过率；所述承载膜层与所述介质基板层叠设置；所述耦合结构设置于所述承载膜层，所述耦合结构在所述介质基板上的正投影至少覆盖所述介质基板的部分区域，所述耦合结构包括一层或多层耦合元件阵列层，所述耦合元件阵列层具有在所述预设频段下的谐振特征；所述壳体组件在所述耦合结构对应的区域内，对所述预设频段的射频信号具有第二透过率，所述第二透过率大于所述第一透过率。本申请实施例提供的壳体组件不同区域对射频信号的透过率不同，当壳体组件应用于天线时，可以改善天线的辐射性能。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种壳体组件、天线装置及电子设备。

背景技术

毫米波具有高载频、大带宽的特性，是实现第五代(5th-Generation，5G)超高数据传输速率的主要手段。目前，国际上许多著名移动终端设备厂商已经计划将实现5G功能作为其新一代移动终端产品的标准配置。相关技术中，天线装置所处环境的介质基板对天线装置的辐射性能影响较大。

发明内容

本申请提供一种壳体组件、天线装置及电子设备，以降低壳体组件对电子设备天线装置辐射性能的影响。

本申请提供一种壳体组件，包括：

介质基板，所述介质基板对预设频段的射频信号具有第一透过率；

承载膜层，所述承载膜层与所述介质基板层叠设置；

耦合结构，所述耦合结构设置于所述承载膜层，所述耦合结构在所述介质基板上的正投影至少覆盖所述介质基板的部分区域，所述耦合结构包括一层或多层耦合元件阵列层，所述耦合元件阵列层具有在所述预设频段下的谐振特征；

所述壳体组件在所述耦合结构对应的区域内，对所述预设频段的射频信号具有第二透过率，所述第二透过率大于所述第一透过率。

本申请实施例提供的壳体组件通过在介质基板的预设位置设置耦合结构，耦合结构具有一层或多层耦合元件阵列层，且所述耦合元件阵列层具有在所述预设频段下的谐振特征，所述谐振特征用于调节所述预设频段的射频信号的透过率，从而使得壳体组件的不同区域具有不同的透过率，当壳体组件应用于天线时，可以改变天线的辐射性能。

本申请实施例还提供一种天线装置，所述天线装置包括天线模组和如上任意实施例提供的壳体组件，所述天线模组与所述耦合结构间隔设置，所述天线模组包括至少一个天线辐射体，所述耦合结构至少部分位于所述天线辐射体收发射频信号的预设方向范围内，以对所述天线辐射体收发的射频信号的频率进行匹配。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括主板、天线模组和如上任意实施例提供的壳体组件，所述主板装配于所述壳体组件，并在所述壳体组件面对所述耦合结构的一侧形成一收容空间，所述天线模组设置于所述收容空间内，并与所述主板电性连接，所述天线模组包括至少一个天线辐射体，所述天线辐射体用于在所述主板的控制下透过所述壳体组件收发射频信号。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的一种壳体组件的局部结构示意图。

图3是图2中壳体组件的A-A剖视图的结构示意图。

图4是另一种壳体组件的A-A剖视图的结构示意图。

图5是本申请实施例提供的另一种壳体组件的局部结构示意图。