[发明专利]壳体组件、天线装置及电子设备

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

介质基板，所述介质基板对预设频段的射频信号具有第一透过率；

承载膜层，所述承载膜层与所述介质基板层叠设置；

耦合结构，所述耦合结构设置于所述承载膜层，所述耦合结构在所述介质基板上的正投影至少覆盖所述介质基板的部分区域，所述耦合结构包括一层或多层耦合元件阵列层，所述耦合元件阵列层具有在所述预设频段下的谐振特征；所述壳体组件在所述耦合结构对应的区域内，对所述预设频段的射频信号具有第二透过率，其中，所述第二透过率大于所述第一透过率；

其中，所述耦合结构包括间隔设置的第一阵列层和第二阵列层，所述第一阵列层和所述第二阵列层均设置于所述承载膜层，所述第一阵列层和所述第二阵列层分别位于所述承载膜层相对的两侧，且所述第一阵列层相对于所述第二阵列层邻近所述介质基板设置；

其中，所述第一阵列层具有通孔，所述第二阵列层在所述第一阵列层上的投影位于所述通孔内。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述耦合结构包括一层耦合元件阵列层，所述耦合元件阵列层设置于所述承载膜层，以增大所述预设频段的射频信号的透过率。

3.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一阵列层在所述承载膜层上的投影和所述第二阵列层在所述承载膜层上的投影至少部分不重叠。

4.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述通孔为圆形、椭圆形、正方形、三角形、长方形、六边形、环形、十字形或者耶路撒冷十字形。

5.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一阵列层为正方形贴片，所述第二阵列层为圆形贴片，所述第一阵列层的边长为2.2mm，所述通孔为圆孔，且所述通孔的半径尺寸为1mm，所述第二阵列层的半径尺寸为0.8mm，所述承载膜层的厚度尺寸为0.2mm，所述介质基板的厚度尺寸为0.55mm。

6.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述介质基板和所述承载膜层之间设置有粘接件，所述粘接件用于将所述介质基板和所述承载膜层固定连接。

7.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括天线模组和如权利要求1-6任意一项所述的壳体组件，所述天线模组与所述耦合结构间隔设置，所述天线模组包括至少一个天线辐射体，所述耦合结构至少部分位于所述天线辐射体收发射频信号的预设方向范围内，以对所述天线辐射体收发的射频信号的频率进行匹配。

8.如权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述天线辐射体位于所述耦合结构背离所述介质基板的一侧，经由所述耦合结构匹配后的射频信号穿透所述介质基板朝向背离所述天线辐射体的方向辐射。

9.如权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述天线辐射体具有第一馈电点和第二馈电点，所述第一馈电点用于向所述天线辐射体馈入第一电流信号，所述第一电流信号用于激发所述天线辐射体在第一频段谐振，以收发第一频段的射频信号，所述第二馈电点用于向所述天线辐射体馈入第二电流信号，所述第二电流信号用于激发所述天线辐射体在第二频段谐振，其中，所述第一频段与所述第二频段不同。

10.如权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述耦合元件阵列层包括第一子阵列层和第二子阵列层，所述第一子阵列层具有第一通孔，所述第二子阵列层具有第二通孔，当所述第一子阵列层和所述第二子阵列层均位于所述天线辐射体收发射频信号的预设方向范围内，且所述第一通孔的尺寸与所述第二通孔的尺寸不同时，所述天线辐射体发出的射频信号穿过所述第一通孔后的带宽与所述天线辐射体发出的射频信号穿过所述第二通孔后的带宽不同。

11.如权利要求10所述的天线装置，其特征在于，当所述第一通孔的径向尺寸大于所述第二通孔的径向尺寸时，所述天线辐射体发出的射频信号穿过所述第一通孔后的带宽大于所述天线辐射体发出的射频信号穿过所述第二通孔后的带宽。