[发明专利]用于处理物体的设备、减少物体上的污染物的方法及系统有效
申请号: | 201910572520.2 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN110660705B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 林重佑;郭仕奇;莫竣傑 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 物体 设备 减少 污染物 方法 系统 | ||
1.一种用于处理多个物体的设备,其特征在于,包括:
一不可转动杆,配置以接触且保持该些物体;
一水槽,包括一处理剂且配置以接收该不可转动杆;以及
一自旋部分,配置以接触该些物体及自旋该些物体以扰动该处理剂的一流场,其中该自旋部分包含一第一子自旋部分与一第二子自旋部分,该第一子自旋部分与该第二子自旋部分分别接触该些物体的一第一物体与一第二物体的边缘,且其中该第一子自旋部分侧向对齐且分离于该第二子自旋部分。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,该不可转动杆配置以将该些物体彼此分隔,且其中该自旋部分附接至该不可转动杆。
3.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,该自旋部分配置以从该些物体的一下部支撑该些物体。
4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,该第一子自旋部分与该第二子自旋部分配置以分别在第一速度与第二速度自旋该第一物体与该第二物体。
5.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,该第一子自旋部分与该第二子自旋部分的每一者包含一滚轮,该些滚轮由该处理剂隔开。
6.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,该自旋部分附接至该水槽的一底部表面、该水槽的一侧壁表面、该水槽上方的一框架、或其一组合。
7.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,该第一子自旋部分沿一方向侧向对齐该第二子自旋部分,且该方向平行该些物体对齐的一方向。
8.一种减少多个物体上的污染物的方法,其特征在于,包括:
在一不可转动杆上固定该些物体;
将该不可转动杆浸没于一处理剂中;
通过一自旋部分自旋该不可转动杆上的该些物体以形成不同于该处理剂的流场路径的流动路径,其中该自旋部分包含一第一子自旋部分与一第二子自旋部分,该第一子自旋部分与该第二子自旋部分分别接触该些物体的一第一物体与一第二物体的边缘,且其中该第一子自旋部分侧向对齐且分离于该第二子自旋部分;以及
冲洗该些物体。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,自旋该些物体包括:以相反方向自旋该些物体的至少两者。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,自旋该些物体包括:驱动接触该些物体的一滚轮。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,进一步包括:
沿对齐该些物体的一方向,在一水槽中附接该滚轮;
通过该滚轮,接触该些物体,以及
通过该滚轮,自旋该些物体。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,进一步包括:在该水槽中附接多个子滚轮以从多个方向接触及自旋该些物体。
13.一种减少多个物体上的污染物的系统,其特征在于,包括:
一制程工具,包括:
一不可转动杆,配置以接触且保持该些物体;
一水槽,包括一处理剂且配置以接收该不可转动杆;以及
一自旋装置,配置以基于一控制信号自旋该些物体,其中该自旋装置包含一第一子自旋部分与一第二子自旋部分,该第一子自旋部分与该第二子自旋部分分别接触该些物体的一第一物体与一第二物体的边缘,且其中该第一子自旋部分侧向对齐且分离于该第二子自旋部分;
一控制装置,配置以决定该自旋装置的该控制信号,其中该控制信号包括该自旋装置的一自旋速度;以及
一通信装置,配置以将该控制信号从该控制装置传输至该自旋装置。
14.根据权利要求13所述的系统,其特征在于,该不可转动杆配置以将该些物体彼此分隔,且其中该自旋装置附接至该不可转动杆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910572520.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆处理模组与其操作方法及处理装置
- 下一篇:定向腔室及处理基板的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造