[发明专利]一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料

说明书

本发明公开了一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料，包括芯片装定机体，所述芯片装定机体内设置有输料装置，所述输料装置包括上下阵列且开口向左的设置于所述芯片装定机体内的五个放置腔，将一样的芯片放在同一个所述放置腔内，将需装订的一端朝右放置，所述放置腔右侧上端设置有输料轮，每个所述放置腔右侧连通设有滑落腔，通过本装置进行装订时，可将每一份芯片的每一个自动输送到装订腔内，并按序排好，然后将芯片的右端进行三处装订，增强牢固度，可直接将同样的一个芯片打印好后直接通过本装置进行装订，使用更加方便快捷。

技术领域

本发明涉及半导体式芯片材料技术领域，具体为一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料。

背景技术

半导体的材料：常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等，半导体材料的装订过程需要使用高精度机器人，目前的半导体材料的装订机器人在对半导体芯片装订时需要耗费大量的时间，工作效率低，不利于大批量半导体芯片材料的加工。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料，包括芯片装定机体，所述芯片装定机体内设置有输料装置，所述输料装置包括上下阵列且开口向左的设置于所述芯片装定机体内的五个放置腔，将一样的芯片放在同一个所述放置腔内，将需装订的一端朝右放置，所述放置腔右侧上端设置有输料轮，每个所述放置腔右侧连通设有滑落腔，所述滑落腔从下往上倾斜度增加，通过所述输料轮将各个所述放置腔内的芯片从上往下一个一个的输送到所述滑落腔内，所述滑落腔右侧设置有装订装置，所述装订装置包括设置于所述滑落腔右侧的装订腔，所述滑落腔与所述装订腔之间设置有挡板，所述挡板内左右贯穿设置有通料口，通过控制所述挡板，将所述通料口从下往上的与五个所述滑落腔依次对齐，从而将所述滑落腔内的芯片从下往上依次滑落到装订腔内，所述装订腔内下表面具有一定倾斜度，当芯片落入装订腔内后，能自动向右下方滑落，然后对齐，所述装订腔上侧右端前、中、后平均设置有三个装订板，通过所述装订板将芯片右端前、中、后三处进行装订，所述芯片装定机体内后侧设置有控制装置，所述控制装置内设置有切换电机和控制电机，所述切换电机前侧设置有四分之一直齿轮，通过所述四分之一直齿轮与不同齿轮的啮合控制部分装置，所述控制电机外侧设置有与其固定连接的切换块，所述切换块后侧设置有控制转盘，所述控制转盘内设置有不规则轨迹滑槽，通过所述不规则轨迹滑槽控制所述切换块的位置，进而控制不同组的齿轮啮合情况，将所述控制电机的动能传递出去。

进一步的技术方案，所述输料装置包括所述放置腔，所述放置腔右上方连通设有输料腔，所述输料轮可转动的设于所述输料腔内，所述输料轮下端与所述放置腔下侧内壁之间间距为一个料厚度，所述滑落腔连通设置于所述放置腔右下方，所述滑落腔右侧连通设有挡板腔，所述装订腔连通设于所述挡板腔右侧，所述挡板滑设于所述挡板腔内，所述通料口左右贯穿设于所述挡板内，所述挡板右侧端面内固设有齿条，所述挡板腔右侧且于所述装订腔上侧连通设有齿条齿轮腔，所述齿条齿轮腔内设有啮合于所述齿条的齿条齿轮，所述齿条齿轮后端连接于所述控制装置。