[发明专利]一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料在审

专利信息
申请号: 201910572104.2 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110148575A 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 王海;郭成坤 申请(专利权)人: 永康卡梅新材料有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B65G47/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321000 浙江省金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 芯片 装订 放置腔 高精度机器人 半导体式 输料装置 芯片材料 自动输送 牢固度 输料轮 上端 滑落 腔内 连通 打印 开口
【权利要求书】:

1.一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料,包括芯片装定机体,所述芯片装定机体内设置有输料装置,所述输料装置包括上下阵列且开口向左的设置于所述芯片装定机体内的五个放置腔,将一样的芯片放在同一个所述放置腔内,将需装订的一端朝右放置,所述放置腔右侧上端设置有输料轮,每个所述放置腔右侧连通设有滑落腔,所述滑落腔从下往上倾斜度增加,通过所述输料轮将各个所述放置腔内的芯片从上往下一个一个的输送到所述滑落腔内,所述滑落腔右侧设置有装订装置,所述装订装置包括设置于所述滑落腔右侧的装订腔,所述滑落腔与所述装订腔之间设置有挡板,所述挡板内左右贯穿设置有通料口,通过控制所述挡板,将所述通料口从下往上的与五个所述滑落腔依次对齐,从而将所述滑落腔内的芯片从下往上依次滑落到装订腔内,所述装订腔内下表面具有一定倾斜度,当芯片落入装订腔内后,能自动向右下方滑落,然后对齐,所述装订腔上侧右端前、中、后平均设置有三个装订板,通过所述装订板将芯片右端前、中、后三处进行装订,所述芯片装定机体内后侧设置有控制装置,所述控制装置内设置有切换电机和控制电机,所述切换电机前侧设置有四分之一直齿轮,通过所述四分之一直齿轮与不同齿轮的啮合控制部分装置,所述控制电机外侧设置有与其固定连接的切换块,所述切换块后侧设置有控制转盘,所述控制转盘内设置有不规则轨迹滑槽,通过所述不规则轨迹滑槽控制所述切换块的位置,进而控制不同组的齿轮啮合情况,将所述控制电机的动能传递出去。

2.根据权利要求1所述的一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料,其特征在于:所述输料装置包括所述放置腔,所述放置腔右上方连通设有输料腔,所述输料轮可转动的设于所述输料腔内,所述输料轮下端与所述放置腔下侧内壁之间间距为一个料厚度,所述滑落腔连通设置于所述放置腔右下方,所述滑落腔右侧连通设有挡板腔,所述装订腔连通设于所述挡板腔右侧,所述挡板滑设于所述挡板腔内,所述通料口左右贯穿设于所述挡板内,所述挡板右侧端面内固设有齿条,所述挡板腔右侧且于所述装订腔上侧连通设有齿条齿轮腔,所述齿条齿轮腔内设有啮合于所述齿条的齿条齿轮,所述齿条齿轮后端连接于所述控制装置。

3.根据权利要求1所述的一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料,其特征在于:所述装订装置包括连通设于所述装订腔上侧右端的装订板腔,所述装订板腔分前、中、后三处,三个所述装订板滑设于对应的所述装订板腔内,所述装订板腔上侧连通设有凸轮腔,所述凸轮腔内滑设有滑板,所述装订板上端延伸到所述凸轮腔内并固连于所述滑板下端,所述滑板下端且于所述装订板外侧与所述凸轮腔下壁之间固连有复位弹簧,所述滑板上侧设置有与其相抵的凸轮,所述凸轮腔左侧设有带轮腔,所述凸轮左端通过延伸到所述带轮腔内的转轴固连有带轮,三个所述带轮之间通过皮带传动动力,所述带轮腔中间位置的左侧设有锥齿传动腔,中间的所述带轮左端通过延伸到所述锥齿传动腔内的转轴固连有从动锥齿轮,所述从动锥齿轮后端设置有与其啮合的主动锥齿轮,所述主动锥齿轮连接于所述控制装置,所述装订装置右侧设有装订钉更换装置,所述装订装置下侧同时设有输出装置。

4.根据权利要求3所述的一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料,其特征在于:所述输出装置包括连通设于所述装订腔下侧右端的输出轮腔,所述输出轮腔内可转动的设置有输出轮,所述输出轮后端连接于所述控制装置,所述装订腔右侧连通设有开口向右的出卷腔,所述装订腔下侧左端连通设有翻板腔,所述翻板腔内设置有翻板,所述翻板下端转动配合于所述翻板腔前后两壁,且其上端延伸到所述出卷腔内,所述翻板右端与所述翻板腔下壁之间固连有翻转弹簧,所述芯片装定机体右端且于所述出卷腔下侧固设有托板,所述托板右端固设有挡料板。

5.根据权利要求3所述的一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料,其特征在于:所述装订钉更换装置包括连通设于所述装订板腔右侧的容纳腔,所述容纳腔内滑设有推块,所述推块右端与所述容纳腔右壁之间固连有顶力弹簧,所述容纳腔上侧连通设有开口向上的盖板腔,所述推块上端固设有延伸到所述盖板腔内的被动拉动块,所述盖板腔内滑设有盖板,所述盖板下侧左端固设有与所述被动拉动块左侧相抵的主动拉动块,所述盖板右端延伸到外界并固设有推拉板,所述推拉板右端固设有推拉杆。

6.根据权利要求1所述的一种用于高精度机器人的半导体式芯片材料,其特征在于:所述控制装置包括设置于所述芯片装定机体内后侧右端的啮合切换腔,所述切换电机固设于所述啮合切换腔后壁内,所述四分之一直齿轮设置于所述啮合切换腔内并动力配合于所述切换电机前端,所述四分之一直齿轮上侧设置有可与其啮合的第一啮合直齿轮,所述第一啮合直齿轮前端通过转轴固连于所述主动锥齿轮后端,所述四分之一直齿轮右侧设有可与其啮合的第二啮合直齿轮,所述第二啮合直齿轮前端固设有主动带轮,所述啮合切换腔下侧右端连通设有传动带轮腔,所述传动带轮腔内下侧设置有从动带轮,所述主动带轮与所述从动带轮之间绕设有动力皮带,所述从动带轮前端通过转轴固连于所述翻板后端的轴心处,所述芯片装定机体内左侧设有切换腔,所述切换块滑设于所述切换腔内,所述控制电机固设于所述切换块内,所述切换腔后侧连通设有控制转盘腔,所述控制转盘可转动的设于所述控制转盘腔内,所述控制转盘后端通过带轮传动动力连接于所述切换电机后端,所述不规则轨迹滑槽开口向前的设置于所述控制转盘内,所述切换块后端固设有延伸到所述不规则轨迹滑槽内左侧的导滑杆,所述切换腔右侧连通设有直齿啮合腔,所述控制电机右端通过延伸到所述直齿啮合腔内的转轴动力配合连接有主动直齿轮,所述主动直齿轮上端右侧设置有可与其啮合的第一从动直齿轮,所述第一从动直齿轮右端固连有主动斜齿轮,所述主动斜齿轮上端设置有与其啮合的从动斜齿轮,所述从动斜齿轮前端通过转轴固连于所述齿条齿轮后端,所述主动直齿轮下侧且于所述第一从动直齿轮右侧设有可与其啮合的第二传动直齿轮,所述第二传动直齿轮右端固连有主动传递锥齿轮,所述主动传递锥齿轮前端设有与其啮合的从动传递锥齿轮,所述从动传递锥齿轮前端通过转轴固连于所述输出轮,所述切换腔左侧连通设有多带轮传动腔,所述多带轮传动腔内上下平均分布且对应所述输料轮设有传动带轮,所述传动带轮之间绕设有传动带,最下侧的所述传动带轮前端固连有啮合从动锥齿轮,所述啮合从动锥齿轮右端设有可与其啮合的啮合主动锥齿轮,所述啮合主动锥齿轮右端通过转轴动力连接于所述控制电机左端,所述多带轮传动腔左右两侧对称且连通设有夹紧轮腔,所述夹紧轮腔内对应中间的所述传动带轮平均分布且可转动的设有夹紧轮,通过所述夹紧轮将所述传动带夹紧于中间三个所述传动带轮左右两端,保证传动的稳定性。

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