[发明专利]薄膜片热压合方法及系统

说明书

本发明涉及薄膜片的热压合技术领域，尤其涉及一种薄膜片热压合方法及系统，薄膜片热压合方法包括以下步骤：S1，剥离双层离型纸的底层离型纸；S2，对双层离型纸的热熔胶层进行预设形状的切割处理，形成胶合区和分离区；S3，将分离区由双层离型纸的顶层离型纸上剥离，胶合区留在顶层离型纸上，分离区与胶合区分离；S4，将胶合区与衬底结构的表面进行热压合；S5，剥离顶层离型纸；S6，将高分子聚合物薄膜与衬底结构上的胶合区进行热压合。本发明实现胶合区与衬底结构的热压合，剥离顶层离型纸，从而获得局部覆盖热熔胶的衬底结构，有效解决了在衬底结构的倒角处层压有热熔胶的问题,防止后续外延层剥离的失效。

技术领域

本发明涉及薄膜片的热压合技术领域，尤其涉及一种薄膜片热压合方法及系统。

背景技术

外延层剥离技术在半导体行业中是实现膜层分离的通用技术，剥离技术包括机械剥离、激光剥离及湿法腐蚀剥离等。外延层的厚度一般只有几个微米的厚度，为了便于在剥离完之后易于后续工艺的进行，需要在剥离之前在外延层上覆盖一层高分子聚合物薄膜作为支撑衬底，以利于后续工艺的进行。在常规的工艺中，实现高分子聚合物薄膜与外延层的粘接选用的材料是压敏胶或热熔胶。在高分子聚合物薄膜上涂敷一层热熔胶，通过热压合工艺，实现高分子聚合物和衬底结构的粘合。但常规的衬底结构都是经过了倒角处理，外延生长完功能层及沉积完金属层之后，采用滚动热压合或平板热压合或真空热压合实现聚合物材料与衬底结构的热压合之后，极易在倒角处粘有热熔胶，直接导致了后续外延层剥离的失效。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是现有的薄膜片热压合方法及系统在衬底结构的倒角处易粘有热熔胶，导致后续外延层剥离失效的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种薄膜片热压合方法，包括以下步骤：

S1，剥离双层离型纸的底层离型纸；

S2，对所述双层离型纸的热熔胶层进行预设形状的切割处理，形成胶合区和分离区；

S3，将所述分离区由所述双层离型纸的顶层离型纸上剥离，所述胶合区留在所述顶层离型纸上，所述分离区与所述胶合区分离；

S4，将所述胶合区与衬底结构的表面进行热压合；

S5，剥离所述顶层离型纸；

S6，将高分子聚合物薄膜与所述衬底结构上的所述胶合区进行热压合。

其中，在步骤S4前还包括以下步骤：

S01，将所述衬底结构放置于支撑平台上；

S02，开启所述支撑平台上的真空系统，吸附并预热所述衬底结构。

其中，在步骤S3与步骤S4之间还包括以下步骤：

S34，将所述胶合区与所述衬底结构的表面对准定位。

其中，在步骤S34中，所述胶合区通过视觉定位系统与所述衬底结构的表面对准定位。

其中，在步骤S4中，所述胶合区与所述衬底结构的表面进行热压合的温度小于或等于200℃。

其中，在步骤S6中，所述高分子聚合物薄膜与所述胶合区通过卷对卷真空层压方式、辊压方式或平板压合方式进行热压合。

其中，所述衬底结构包括自下而上依次层叠设置的支撑衬底、外延功能层和金属层，所述金属层的面积小于所述支撑衬底的面积，所述胶合区的面积小于所述支撑衬底的面积且大于所述金属层的面积。