[发明专利]薄膜片热压合方法及系统

权利要求书

1.一种薄膜片热压合方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1，剥离双层离型纸的底层离型纸(5)；

S2，对所述双层离型纸的热熔胶层(3)进行预设形状的切割处理，形成胶合区(32)和分离区(31)；

S3，将所述分离区(31)由所述双层离型纸的顶层离型纸(6)上剥离，所述胶合区(32)留在所述顶层离型纸(6)上，所述分离区(31)与所述胶合区(32)分离；

S4，将所述胶合区(32)与衬底结构的表面进行热压合；

S5，剥离所述顶层离型纸(6)；

S6，将高分子聚合物薄膜(4)与所述衬底结构上的所述胶合区(32)进行热压合。

2.根据权利要求1所述的薄膜片热压合方法，其特征在于：在步骤S4前还包括以下步骤：

S01，将所述衬底结构放置于支撑平台上；

S02，开启所述支撑平台上的真空系统，吸附并预热所述衬底结构。

3.根据权利要求1所述的薄膜片热压合方法，其特征在于：在步骤S3与步骤S4之间还包括以下步骤：

S34，将所述胶合区(32)与所述衬底结构的表面对准定位。

4.根据权利要求3所述的薄膜片热压合方法，其特征在于：在步骤S34中，所述胶合区(32)通过视觉定位系统与所述衬底结构的表面对准定位。

5.根据权利要求1所述的薄膜片热压合方法，其特征在于：在步骤S4中，所述胶合区(32)与所述衬底结构的表面进行热压合的温度小于或等于200℃。

6.根据权利要求1所述的薄膜片热压合方法，其特征在于：在步骤S6中，所述高分子聚合物薄膜(4)与所述胶合区(32)通过卷对卷真空层压方式、辊压方式或平板压合方式进行热压合。

7.根据权利要求1所述的薄膜片热压合方法，其特征在于：所述衬底结构包括自下而上依次层叠设置的支撑衬底(1)、外延功能层(7)和金属层(2)，所述金属层(2)的面积小于所述支撑衬底(1)的面积，所述胶合区(32)的面积小于所述支撑衬底(1)的面积且大于所述金属层(2)的面积。

8.一种薄膜片热压合系统，其特征在于：包括支撑平台(10)、热熔胶压合系统(20)和薄膜压合系统(30)，所述热熔胶压合系统(20)包括沿双层离型纸(40)传输方向依次设置的双层离型纸放卷轴(201)、底层离型纸收卷轴(202)、模切机构(203)、热熔胶层收卷轴(204)、第一热压合机构(205)和顶层离型纸收卷轴(206)，所述薄膜压合系统(30)包括沿高分子聚合物薄膜(4)传输方向依次设置的薄膜放卷轴(301)、第二热压合机构(302)、切割机构(303)和薄膜收卷轴(304)，所述支撑平台(10)用于放置衬底结构(50)，且所述支撑平台(10)可依次移动至所述第一热压合机构(205)、所述第二热压合机构(302)和所述切割机构(303)的下方。

9.根据权利要求8所述的薄膜片热压合系统，其特征在于：所述模切机构(203)包括上辊轴(2031)和下辊轴(2032)，所述顶层离型纸(6)和所述热熔胶层(3)位于上辊轴(2031)和所述下辊轴(2032)之间，所述下辊轴(2032)上设有模切刀，所述上辊轴(2031)上设有与所述模切刀对应的刀槽。

10.根据权利要求8所述的薄膜片热压合系统，其特征在于：所述支撑平台(10)上设有用于放置所述衬底结构(50)的凹槽，所述凹槽底部具有加热装置和真空吸附装置。