[发明专利]压铸模具、壳体压铸系统、制作方法、壳体和电子设备

说明书

本申请涉及电子设备治具技术领域，具体公开了一种压铸模具、壳体压铸系统、制作方法、壳体和电子设备，该压铸模具包括：上模具；下模具，与上模具配合形成压铸腔室，下模具的内部具有孔隙；围壁，设置在下膜具背离上模具的一侧，且与下膜具围成真空抽气腔室，真空抽气腔室通过孔隙与压铸腔室连通；其中，在真空抽气腔室抽真空时，压铸腔室内的气体经过孔隙与真空抽气腔室排出，真空抽气腔室配合上模具、下膜具对容置在压铸腔室中的待加工板材进行压铸。通过上述方式，本申请能够改善压铸成型时壳体内表面的状态，提高壳体良率。

技术领域

本申请涉及电子设备治具技术领域，特别是涉及压铸模具、壳体压铸系统、制作方法、壳体和电子设备。

背景技术

智能手机和掌上电脑等电子设备中，壳体有多种成型方式。例如，通过压铸工艺加工成型出壳体粗坯，再通过CNC工艺将壳体粗坯加工成壳体产品。

发明内容

基于此，本申请提供一种压铸模具、壳体压铸系统、制作方法、壳体和电子设备，能够改善压铸成型时壳体内表面的状态，提高壳体良率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种压铸模具，该压铸模具包括：压铸模具包括：上模具；下模具，与上模具配合形成压铸腔室，下模具的内部具有孔隙；围壁，设置在下膜具背离上模具的一侧，且与下膜具围成真空抽气腔室，真空抽气腔室通过孔隙与压铸腔室连通；其中，在真空抽气腔室抽真空时，压铸腔室内的气体经过孔隙与真空抽气腔室排出，真空抽气腔室配合上模具、下膜具对容置在压铸腔室中的待加工板材进行压铸。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种壳体压铸系统，壳体压铸系统包括：如前述的压铸模具；加热模组，用于加热压铸腔室中的待加工板材，以软化待加工板材；其中，通过对真空抽气腔室抽真空，以使压铸腔室内的气体经过孔隙与真空抽气腔室排出，真空抽气腔室配合上模具、下膜具对软化后的待加工板材进行压铸成型；冷却模组，连接加热模组，用于对压铸成型后的待加工板材进行冷却成型，以得到冷却成型后的压铸板材。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种壳体制作方法，基于如前述的壳体压铸系统，壳体制作方法包括以下步骤：将待加工板材放入压铸模具的压铸腔室中；通过加热模组对压铸腔室中的待加工板材进行加热处理，以软化待加工板材；对真空抽气腔室抽真空，以使压铸腔室内的气体经过孔隙与真空抽气腔室排出，真空抽气腔室配合上模具、下膜具对软化后的待加工板材进行压铸成型；通过冷却模组对压铸成型后的待加工板材进行冷却成型，以得到冷却成型后的压铸板材。

为解决上述技术问题，本申请采用的再一个技术方案是：提供一种壳体，利用如前述的壳体制作方法制成。

为解决上述技术问题，本申请采用的再一个技术方案是：一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，壳体为如前述的壳体；屏幕，与壳体连接并形成一容置腔，该容置腔内设有主板以及电池。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的压铸模具包括上模具和下模具，其中下模具的内部具有孔隙；真空抽气腔室通过该孔隙与压铸腔室连通。在真空抽气腔室抽真空时，压铸腔室内的气体经过孔隙与真空抽气腔室排出。此时，真空抽气腔室配合上模具、下膜具对容置在压铸腔室中的待加工板材进行压铸，其中，压铸腔室内因抽真空形成负压，待加工板材外大气压的压力下与下模具完全贴合成型。整个压铸制程中，上模具起到辅助定位作用，待加工板材软化之后，上模具并不接触待加工板材，以使待加工板材的内表面保持光滑平整，能够改善压铸成型时壳体内表面的状态，提高壳体良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请压铸模具一实施方式的结构示意图；