[发明专利]一种PCB板孔壁镀层加工方法

说明书

本发明公开一种PCB板孔壁镀层加工方法，在PCB板组上钻设镀层孔，镀层孔为内径渐变孔，镀层孔的内径从开口处向中心依次递减，镀层孔靠近开口侧的内径大，距离开孔越远内径越小；将PCB板组放入金属离子溶液中，对PCB板组进行化学镀，完成化学镀后将PCB板组取出；再将PCB板组放入电镀液中，对PCB板组通电进行电镀，完成电镀后将PCB板组取出；镀层孔的内径不是均匀一致的开孔，靠近外端的内径大，金属离子随溶液进入开孔时，先到达外端，再向孔内部运动，溶液中所含的金属离子先沉积在孔的外端，使外端的镀层厚，但由于外端内径大，更厚的镀层不会造成镀层孔的孔径缩小过多，仍然保证溶液正常流通，确保了孔内端的镀层厚度。

技术领域

本发明涉及电子元件加工技术领域，更进一步涉及一种PCB板孔壁镀层加工方法。

背景技术

随着速率不断提高，对服务器产品可靠性的要求也越来越高，对PCB(PrintedCircuit Board，中文名称为印制电路板)的可靠性要求也越来越高，提高PCB的可靠性是设计与生产过程的关键环节。

PCB板组由多个单层PCB板叠加组合形成，目前服务器PCB板的走线一般采用开设通孔的形式，随着PCB板走线密度提高，PCB板组的层数越来越多，整个PCB板组的厚度越来越厚。

PCB板组的通孔内壁需要设置铜镀层，镀层的厚度是衡量PCB板可靠性的关键指标。影响镀层厚度的重要因素是PCB电镀的深镀能力，PCB板组厚度增加造成厚径比增加，对深镀能力的要求也相应提高。

目前电镀通常采用直流电镀工艺，电镀液中的金属离子从孔外向孔内流动，电镀时电荷分布无法保证完全均匀，孔中间位置的离子扩散度变差，电镀液的深镀能力降低，造成孔口处的镀层厚，越靠近孔内侧的镀层越薄；通孔端部开口处的内径不断降低，影响电镀液流动，进一步降低了孔内的镀层厚度。

孔口镀层厚、中心镀层薄，在PCB板经受冷热冲击后容易造成开裂，造成断路，降低产品的可靠性。对于本领域的技术人员来说，如何降低PCB板上的通孔端部内径小，中间内径大的问题，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种PCB板孔壁镀层加工方法，通孔增大孔端的内径确保了孔内端的镀层厚度，具体方案如下：

一种PCB板孔壁镀层加工方法，包括：

在PCB板组上钻设镀层孔，所述镀层孔为内径渐变孔，所述镀层孔的内径从开口处向中心依次递减；

将所述PCB板组放入金属离子溶液中，对所述PCB板组进行化学镀；

将所述PCB板组放入电镀液中，对所述PCB板组通电进行电镀。

可选地，所述镀层孔为内径平滑的贯通孔。

可选地，所述镀层孔为圆锥形孔，采用圆锥形的钻头从一侧向另一侧钻设加工。

可选地，所述镀层孔为两个圆锥形面对接形成，采用圆锥形的钻头分别从两侧钻设加工。

可选地，所述镀层孔为两个钟形面对接形成，采用钟形的钻头分别从两侧钻设加工。

可选地，所述镀层孔为阶梯孔，形成所述PCB板组的单层孔径相等，各层孔径渐增或渐减。

可选地，所述镀层孔的内径最大处与内径最小处的差值为25～50μm。

可选地，所述在PCB板组上钻设镀层孔，包括：

先在所述PCB板组的表面压合金属板，再通过钻头钻设所述镀层孔。