[发明专利]一种PCB板孔壁镀层加工方法有效
| 申请号： | 201910568237.2 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110167286B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 曹颖男;宋明哲 | 申请（专利权）人： | 浪潮商用机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张欣然 |
| 地址： | 250100 山东省济南市历城区唐冶新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板孔壁 镀层 加工 方法 | ||
1.一种PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，包括：
在PCB板组(1)上钻设镀层孔(2)，所述镀层孔(2)为内径渐变孔，所述镀层孔(2)的内径从开口处向中心依次递减；所述镀层孔(2)的内径最大处与内径最小处的差值为25～50μm；
将所述PCB板组(1)放入金属离子溶液中，对所述PCB板组(1)进行化学镀；
将所述PCB板组(1)放入电镀液中，对所述PCB板组(1)通电进行电镀；金属离子从外端的开口向孔内部运动，金属离子先沉积在孔的外端，金属镀层的沉积厚度与其内径成正比，内径越大，金属镀层越厚，电镀后的所述镀层孔(2)的孔内径各处保持基本相等。
2.根据权利要求1所述的PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，所述镀层孔(2)为内径平滑的贯通孔。
3.根据权利要求2所述的PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，所述镀层孔(2)为圆锥形孔，采用圆锥形的钻头从一侧向另一侧钻设加工。
4.根据权利要求2所述的PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，所述镀层孔(2)为两个圆锥形面对接形成，采用圆锥形的钻头分别从两侧钻设加工。
5.根据权利要求2所述的PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，所述镀层孔(2)为两个钟形面对接形成，采用钟形的钻头分别从两侧钻设加工。
6.根据权利要求1所述的PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，所述镀层孔(2)为阶梯孔，形成所述PCB板组(1)的单层孔径相等，各层孔径渐增或渐减。
7.根据权利要求1所述的PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，所述在PCB板组(1)上钻设镀层孔(2)，包括：
先在所述PCB板组(1)的表面压合金属板，再通过钻头钻设所述镀层孔(2)。
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