[发明专利]印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构

说明书

本发明公开了一种印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括制作完外层线路图形的印制电路板拼版，该印制电路板拼版包括位于中间的成型区和位于四周的非成型区，成型区内形成若干依次连接的小单元印制线路板，在非成型区对应成型区的四角外，以及对应成型区的每两个小单元印制线路板的连接处的外侧分别设有阻焊开窗，该阻焊开窗对应位置的铜外露。该阻焊开窗结构通过在印制电路板拼版的非成型区制作阻焊开窗，将阻焊开窗区域的铜外露，在后续电镀镍金时替代现有的板边，分解边缘效应，从而降低成型区板边与板内镀层厚度差异，提升镀层厚度均匀性，解决了板边有效图形厚度较大及均匀性差的技术问题，缩短电镀时间，提高产能。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，具体的说是涉及一种印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构。

背景技术

PCB板在制作时，当外层图形制作完成后，需要在印制电路板上不需焊接的线路和基材上涂覆阻焊剂，以保护所形成的线路图形。而阻焊工艺后，还需要在印制电路板上电镀镍金作为外层保护层。

根据法拉第定律及相关物理定律：d＝100K*D_k*t*η_k/60/ ρ(公式中：d为镀层厚度，um；K为待镀金属的电化学当量，g/(A*h)；D_k为阴极电流密度，A/dm²；t为电镀时间，min；η_k为阴极电流效率；ρ为待镀金属密度，g/cm³)可知，在电镀镍金过程中在电镀参数一致条件下，即K、t、η_k、ρ均为常数条件下，镀层厚度d与阴极电流密度D_k成正比，由于印制电路板的板边电力线分布较为密集，会形成边缘(尖端)效应，导致板边电流密度D_k较其他区域大,如附图1所示，即从而致使电镀过程中板边图形镀层厚度d超厚、镀层厚度均匀性较差。

为改善电镀镀层厚度均匀性，需降低电流密度，而降低电路密度会导致电镀时间延长，致使周期时间延长，严重影响产能。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种PCB板电镀镍金前的阻焊开窗结构，有效解决现有印制板板边有效图形镀层厚度异常超厚、均匀性差的问题。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括制作完外层线路图形的印制电路板拼版，该印制电路板拼版包括位于中间的成型区和位于四周的非成型区，所述成型区内形成若干依次连接的小单元印制线路板，在所述非成型区对应所述成型区的四角外，以及对应成型区的每两个小单元印制线路板的连接处的外侧分别设有阻焊开窗，该阻焊开窗对应位置的铜外露。

作为本发明的进一步改进，位于所述成型区的四角外的阻焊开窗为L型。

作为本发明的进一步改进，所述L型的阻焊开窗的相互垂直的两段的长度分别为20±3mm。

作为本发明的进一步改进，位于成型区的每两个小单元印制线路板的连接处的外侧的阻焊开窗长度为30-40mm。

本发明的有益效果是：该印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构通过在印制电路板拼版的非成型区制作阻焊开窗，将阻焊开窗区域的铜外露，在后续电镀镍金时替代现有的板边，分解边缘效应，从而降低成型区板边与板内镀层厚度差异，提升镀层厚度均匀性，不仅解决了现有板边有效图形厚度较大及均匀性差的技术问题，而且缩短电镀时间，提高产能。

附图说明

图1为印制电路板电力线分布示意图；

图2为现有印制板电路板结构示意图；

图3为本发明结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——印制电路板拼版； 2——非成型区；