[发明专利]印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构在审
| 申请号： | 201910567396.0 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110278664A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;谭磊 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻焊开窗 印制电路板 成型区 电镀镍金 非成型区 板边 拼版 线路板 小单元 外露 镀层厚度均匀性 外层线路图形 印制 边缘效应 厚度差异 均匀性差 依次连接 有效图形 电镀 产能 镀层 制作 成型 分解 替代 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括制作完外层线路图形的印制电路板拼版(1)，该印制电路板拼版(1)包括位于中间的成型区和位于四周的非成型区(2)，所述成型区内形成若干依次连接的小单元印制线路板(3)，其特征在于：在所述非成型区对应所述成型区的四角外，以及对应成型区的每两个小单元印制线路板的连接处的外侧分别设有阻焊开窗(4)，该阻焊开窗对应位置的铜外露。
2.根据权利要求1所述的印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于：位于所述成型区的四角外的阻焊开窗为L型。
3.根据权利要求2所述的印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于：所述L型的阻焊开窗的相互垂直的两段的长度分别为20±3mm。
4.根据权利要求1所述的印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于：位于成型区的每两个小单元印制线路板的连接处的外侧的阻焊开窗长度为30-40mm。
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