[发明专利]用于半导体器件的测试方法及用于半导体器件的测试系统

说明书

本发明提供一种用于半导体器件的测试方法和测试系统。所述测试方法包括：将测试托盘加载到测试室中，所述测试托盘具有布置在其上的第一批次和第二批次的半导体器件；存储第一批次和第二批次的半导体器件中的每一个的批次信息；对第一批次和第二批次的半导体器件中的每一个执行测试程序；获得第一批次和第二批次的半导体器件中的每一个的ID信息；将所述ID信息与所述批次信息进行匹配以生成批次分类信息；以及基于所述测试程序的结果和所述批次分类信息对第一批次和第二批次的半导体器件进行分类。

相关申请的交叉引用

本申请要求向韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10-2018-0082781的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明构思的示例性实施例涉及用于半导体器件的测试方法及用于半导体器件的测试系统。更具体地，本发明构思的示例性实施例涉及使用测试器处理器(testerhandler)测试半导体器件的方法和用于执行该方法的半导体器件的测试系统。

背景技术

半导体器件测试处理或半导体器件的测试处理可以是对晶片状态或封装状态的制造完成的半导体器件的功能进行电测试的处理。一种用于半导体器件的测试处理的测试系统可以包括测试器和测试器处理器。在这样的测试系统中，即使不同批次的半导体器件要使用相同的测试程序测试时，也无法一起测试不同批次的半导体器件。这是因为下一批次的半导体器件的测试必须等待，直到对当前批次的半导体器件的测试完成为止。

发明内容

根据本发明构思的示例性实施例的用于半导体器件的测试方法包括：将测试托盘加载到测试室中,所述测试托盘具有布置在其上的第一批次和第二批次的半导体器件；存储所述第一批次和第二批次的半导体器件中的每一个的批次信息；对所述第一批次和第二批次的半导体器件中的每一个执行测试程序；获得所述第一批次和第二批次的半导体器件中的每一个的ID信息；将所述ID信息与所述批次信息进行匹配以生成批次分类信息；以及基于所述测试程序的结果和所述批次分类信息对所述第一批次和第二批次的半导体器件进行分类。

根据本发明构思的示例性实施例的用于半导体器件的测试方法包括：将测试托盘顺序地加载到执行不同测试程序的第一测试器处理器和第二测试器处理器中,所述测试托盘具有布置在其上的第一批次和第二批次的半导体器件；当所述第一批次和第二批次的半导体器件被加载到所述第一测试器处理器和第二测试器处理器中时，存储所述第一批次和第二批次的半导体器件中的每一个的批次信息；在所述第一测试器处理器中对所述第一批次和第二批次的半导体器件顺序地执行所述测试程序，然后，在所述第二测试器处理器中对所述第一批次和第二批次的半导体器件顺序地执行所述测试程序；当执行所述测试程序中的每一个时，将所述第一批次和第二批次的半导体器件中的每一个的ID信息与所述批次信息匹配，以生成批次分类信息；以及在执行最终的测试程序之后，基于测试结果和批次分类信息对所述第一批次和第二批次的半导体器件进行分类。

根据本发明构思的示例性实施例的用于半导体器件的测试系统包括：测试器，其被配置为测试半导体器件；测试器服务器，其连接到所述测试器，并且被配置为向所述测试器提供测试程序，并且被配置为在执行所述测试程序时将每个所述半导体器件的ID信息与批次信息进行匹配，以生成批次分类信息；以及测试器处理器，其连接到所述测试器，并且被配置为将所述半导体器件加载到测试室中以及从所述测试室卸载所述半导体器件，以对所述半导体器件进行电测试，并且被配置为基于测试结果和所述批次分类信息对所述半导体器件进行分类。

根据本发明构思的示例性实施例，在测试存储器装置的方法中，将存储器装置插入在测试室内的沿第一方向布置的多个测试插座中。执行存储器装置的测试程序。从存储器装置的温度传感器检测存储器装置的温度信息。调整测试室的温度以补偿所检测到的存储器装置的温度与目标温度之间的温度差。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明构思的示例性实施例。