[发明专利]电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910566757.X | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110256832A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;罗煜;郑江华;李宝江 | 申请（专利权）人： | 大河宝利材料科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L55/02;C08K13/02;C08K3/04 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 215313 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镭雕 基体树脂 制备 电子电器 合金材料 炭黑 助阻燃剂 综合性能 抗氧剂 润滑剂 增韧剂 重量份 重量计 阻燃剂 | ||
1.一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料，其特征在于：其原料按重量份重量计如下：基体树脂PC：60～80份；基体树脂ABS：5～10份；增韧剂：2～5份；润滑剂：0.1～0.5份；阻燃剂：10～15份；助阻燃剂：0.3～0.5份；特殊炭黑：0.5～1.5份；抗氧剂：2～3份。
2.根据权利要求1所述的一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料，其特征在于：所述抗氧剂选自受阻酚类、受阻胺类或亚磷酸酯类抗氧剂中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料，其特征在于：所述阻燃剂为BDP阻燃剂。
4.一种权利要求1所述的电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1：将基体树脂PC、基体树脂ABS、增韧剂、润滑剂、阻燃剂、助阻燃剂、特殊炭黑、抗氧剂称重备用；
S2：将基体树脂PC和基体树脂ABS投入至高速搅拌机中在高速搅拌机中混合15～30分钟；
S3：再将增韧剂、润滑剂、助阻燃剂、特殊炭黑和抗氧剂依次加入至高速搅拌机中，待完全加入后，在高速搅拌机中混合15～30分钟，充分混合均匀后获得原料；
S4：将步骤S3中混合好的原料加入双螺杆挤出机中，将阻燃剂通过计量泵的方式加入至双螺杆挤出机中，所述双螺杆挤出机的喂料速度20～60rpm/min，螺杆转速100～400rpm/min，螺杆长径比33～45，加工温度240～260℃，经冷却，切粒得到可镭雕的PC、ABS合金材料。
5.根据权利要求4所述的一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料的制备方法，其特征在于：所述步骤S3中增韧剂、润滑剂、助阻燃剂、特殊炭黑和抗氧剂加入间隔时间为2～3分钟。
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