[发明专利]加热机构、等离子体腔室及在基片上成膜的方法

权利要求书

1.一种加热机构，用于对待蒸镀基片进行加热，其特征在于，包括：

热平台本体；

垫圈，位于所述热平台本体上，其中，所述待蒸镀基片、所述垫圈、所述热平台本体叠置形成密封空间；以及

气体预热结构，所述气体预热结构与所述密封空间相连通。

2.根据权利要求1所述的加热机构，其特征在于，还包括若干支撑针；

所述热平台本体沿垂直于所述热平台本体延伸面的方向上开设有第一贯穿孔道，所述气体预热结构通过所述第一贯穿孔道与所述密封空间相连通；

所述支撑针与所述第一贯穿孔道一一对应且沿垂直于所述热平台本体延伸面的方向可移动的设于相应所述第一贯穿孔道中；其中所述垫圈包括用于支撑所述待蒸镀基片的支撑面，各所述支撑针包括高于所述垫圈支撑面的支撑状态以及低于所述垫圈支撑面的收缩状态。

3.根据权利要求2所述的加热机构，其特征在于，所述热平台本体沿垂直于所述热平台本体延伸面的方向上开设有第二贯穿孔道；和/或，各所述支撑针内沿垂直于所述热平台本体延伸面的方向上设有第二贯穿孔道；

所述气体预热结构通过所述第二贯穿孔道与所述密封空间相连通；

优选地，所述热平台本体和各所述支撑针均设有所述第二贯穿孔道，各所述第二贯穿孔道呈阵列排布。

4.根据权利要求2所述的加热机构，其特征在于，各所述支撑针内沿垂直于所述热平台本体延伸面的方向上设有第二贯穿孔道，且各所述支撑针还包括支撑头，在所述收缩状态下，所述支撑头位于所述热平台本体与所述垫圈支撑面之间；所述支撑头上排布有若干个与所述第二贯穿孔道相连通的开孔；

优选地，若干个所述开孔由所述支撑头的中心向外依次倾斜设置。

5.根据权利要求3所述的加热机构，其特征在于，所述垫圈沿平行于所述热平台本体延伸面的方向上开设有若干个第三贯穿孔道，各所述第三贯穿孔道连通所述密封空间与所述气体预热结构。

6.根据权利要求3-5中任一项所述的加热机构，其特征在于，所述垫圈上设置有至少一个第四贯穿孔道，和/或，所述垫圈与所述热平台本体的接触部分设置有至少一个第四贯穿孔道，和/或，所述热平台本体的边缘处设置有至少一个第四贯穿孔道；

所述加热机构还包括气体回收结构，所述气体回收结构通过所述第四贯穿孔道与所述密封空间相连通；

优选地，所述气体预热结构复用为所述气体回收结构。

7.根据权利要求1所述的加热机构，其特征在于，所述热平台本体和所述垫圈的接触部分排布有楔合结构，用于定位所述垫圈。

8.根据权利要求1所述的加热机构，其特征在于，所述垫圈在垂直于所述热平台本体延伸面的方向上设置有环形台阶部，所述环形台阶部用于支撑所述待蒸镀基片；

优选地，所述垫圈为陶瓷材质。

9.一种等离子腔室，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的加热机构；

优选地，所述等离子腔室用于化学气相沉积工艺。

10.一种在基片上成膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：

将待蒸镀基片送入等离子腔室内部，其中，所述等离子腔室中包括加热机构，所述加热机构包括热平台本体和置于所述热平台本体上的垫圈；将所述待蒸镀基片置于垫圈上，使得所述待蒸镀基片、所述垫圈、所述热平台本体叠置形成密封空间；

将预热气体通入所述密封空间对所述待蒸镀基片进行加热；

所述待蒸镀基片达到预定温度后，启动后续成膜工艺。