[发明专利]封装电路结构及其制作方法

说明书

一种封装电路结构，包括依次层叠设置的电路板、介电层及天线结构，所述电路板与介电层结合的一侧开设有第一开口，所述介电层上设有第二开口，所述第二开口贯穿所述介电层并与所述第一开口对应以与所述第一开口构成收容腔，所述天线结构包括依次层叠设置的第一接地层、第一绝缘层及第一天线层，所述介电层上还设有导电结构，所述导电结构贯穿所述介电层以电连接所述电路板及第一接地层，所述封装电路结构还包括芯片，所述芯片设置于所述收容腔内并与电路板电连接，且所述芯片与所述天线结构之间存在间隙。本发明还提供一种封装电路结构的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种封装电路结构及其制作方法，尤其涉及一种具有天线模组的封装电路结构及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路结构作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路结构的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的电路结构势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

通过将芯片(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少电路结构的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。然而，现有的芯片封装技术在将芯片封装于电路板中时容易造成芯片的损伤。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种不易损伤芯片的封装电路结构的制作方法。

还提供一种封装电路结构。

一种封装电路结构的制作方法，其包括以下步骤：

提供一电路板，并在所述电路板的一侧开设第一开口；

将芯片装设于所述第一开口中并与所述电路板电连接；

提供一介电层，所述介电上设有第二开口及至少一导电结构，所述第二开口及所述导电结构分别贯穿所述介电层的两相对表面；

提供一天线结构，所述天线结构包括依次层叠设置的第一接地层、第一绝缘层及第一天线层；以及

将所述天线结构、所述介电层及装设有芯片的电路板依次层叠设置并压合以封装所述芯片，获得一封装电路结构，其中，所述导电结构的一端连接所述第一接地层，另一端连接所述电路板，所述第二开口与所述第一开口对应，且所述封装电路结构中所述芯片与所述天线结构之间存在间隙。

一种封装电路结构，包括依次层叠设置的电路板、介电层及天线结构，所述电路板的一侧开设有第一开口，所述介电层上设有第二开口，所述第二开口贯穿所述介电层并与所述第一开口对应以与所述第一开口构成收容腔，所述天线结构包括依次层叠设置的第一接地层、第一绝缘层及第一天线层，所述介电层上还设有导电结构，所述导电结构贯穿所述介电层以电连接所述电路板及第一接地层，所述封装电路结构还包括芯片，所述芯片设置于所述收容腔内并与电路板电连接，且所述芯片与所述天线结构之间存在间隙。

本发明的封装电路结构，其中，所述封装电路结构中介质层对应所述芯片开设有第二开口，使得所述芯片与所述天线结构连通，有利于所述芯片在所述天线结构方向上的散热，同时避免在压合时对芯片造成损伤或造成芯片位移。

附图说明

图1-图15是本发明提供的一实施方式的封装电路结构的制作方法示意图。

图16是本发明提供的一实施方式的封装电路结构的截面示意图。

主要元件符号说明

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如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式