[发明专利]封装电路结构及其制作方法

权利要求书

1.一种封装电路结构的制作方法，其包括以下步骤：

提供一电路板，并在所述电路板的一侧开设第一开口；

将芯片装设于所述第一开口中并与所述电路板电连接；

提供一介电层，所述介电上设有第二开口及至少一导电结构，所述第二开口及所述导电结构分别贯穿所述介电层的两相对表面；

提供一天线结构，所述天线结构包括依次层叠设置的第一接地层、第一绝缘层及第一天线层；以及

将所述天线结构、所述介电层及装设有芯片的电路板依次层叠设置并压合以封装所述芯片，获得一封装电路结构，其中，所述导电结构的一端连接所述第一接地层，另一端连接所述电路板，所述第二开口与所述第一开口对应，且所述封装电路结构中所述芯片与所述天线结构之间存在间隙。

2.如权利要求1所述的封装电路结构的制作方法，其特征在于，步骤将芯片装设于所述第一开口中并与所述电路板电连接中还包括：往所述第一开口中注入胶粘剂粘结所述芯片与所述电路板。

3.如权利要求1所述的封装电路结构的制作方法，其特征在于，所述间隙中设有导热材料连接所述芯片与所述天线结构，以加快所述芯片在所述天线结构方向上的散热速度。

4.如权利要求1所述的封装电路结构的制作方法，其特征在于，所述天线结构还包括依次层叠设置的第二绝缘层、第二接地层、第三绝缘层及第二天线层，所述第二绝缘层背离与所述第二接地层的一侧与所述第一天线层结合。

5.如权利要求4所述的封装电路结构的制作方法，其特征在于，所述第一天线层与所述第二天线层沿层叠方向上的投影不重合。

6.一种封装电路结构，包括依次层叠设置的电路板、介电层及天线结构，其特征在于，所述电路板的一侧开设有第一开口，所述介电层上设有第二开口，所述第二开口贯穿所述介电层并与所述第一开口对应以与所述第一开口构成收容腔，所述天线结构包括依次层叠设置的第一接地层、第一绝缘层及第一天线层，所述介电层上还设有导电结构，所述导电结构贯穿所述介电层以电连接所述电路板及第一接地层，所述封装电路结构还包括芯片，所述芯片设置于所述收容腔内并与电路板电连接，且所述芯片朝向所述天线结构的表面与所述天线结构之间被一空隙隔开，使得所述天线结构不与所述芯片朝向所述天线结构的表面接触从而避免所述天线结构对所述芯片之间存在力的相互作用。

7.如权利要求6所述的封装电路结构，其特征在于，所述封装电路结构还包括设置于所述第一开口中的胶粘剂，所述胶粘剂粘结所述芯片与所述电路板。

8.如权利要求6所述的封装电路结构，其特征在于，所述天线结构还包括依次层叠设置的第二绝缘层、第二接地层、第三绝缘层及第二天线层，所述第二绝缘层背离与所述第二接地层的一侧与所述第一天线层背离所述第一接地层的一侧结合。

9.如权利要求8所述的封装电路结构，其特征在于，所述第一天线层与所述第二天线层沿层叠方向上的投影不重合。