[发明专利]一种高硅薄规格取向硅钢的窄搭接滚压缝焊焊接方法有效
申请号: | 201910560743.7 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN112139645B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 肖盼;邹忠魁;余伟 | 申请(专利权)人: | 宝山钢铁股份有限公司 |
主分类号: | B23K11/06 | 分类号: | B23K11/06;B23K11/34;B23K11/36 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人: | 刘立平;王建岗 |
地址: | 201900 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高硅薄 规格 取向 硅钢 窄搭接滚压缝焊 焊接 方法 | ||
本发明公开一种高硅薄规格取向硅钢的窄搭接滚压缝焊焊接方法:1、将前行带钢带尾和后行带钢带头经剪切板形不良部分后分别停在焊机出入口夹钳处,确保板形良好;前后行带钢为取向硅钢,硅含量3.0‑3.5%,厚0.2‑0.3mm;2、前后行带钢对中,带钢中心线偏差±3mm内;3、对搭接部分的带钢进行刷扫,去除表面氧化膜、污染物及杂质,刷轮间隙0.2‑0.3mm;4、在前后行带钢搭接前,两者间放入碳钢材质板料;带钢搭接量1‑1.2mm,搭接补偿量0.5‑0.6mm;板料厚0.2‑0.3mm,宽6‑9mm;按重量比,板料成分:C:0.02~0.07%、Mn:0~0.9%、Al:0.02~0.06%、P:0~0.02%、Si:0~0.03%,余量为铁;5、焊缝焊接电流8‑8.5KA,焊接压力6‑7KN;焊接速度10‑15mpm;焊接电极将钢材熔化后,碾压轮以11‑15KN碾压力随焊轮将焊缝压平整、光洁。
技术领域
本发明涉及焊接技术领域,具体涉及一种高硅薄规格取向硅钢的窄搭接滚压缝焊焊接方法。
背景技术
取向硅钢硅含量高且带钢薄,硅含量最高达3.5%,厚度一般为0.23~0.3mm。并且硅含量越高,材料韧性和塑性越差,
申请号为200810301407.2的中国专利文献公开了一种冷轧酸轧联合机组生产中使用的无取向电工钢头尾闪光焊接的工艺方法,该方法可有效提高焊缝的质量。该工艺方法为:前卷无取向电工钢与后卷无取向电工钢之间插入与无取向电工钢同厚度和同宽度的低碳钢系列钢材,使低碳钢系列钢材的头部与后卷无取向电工钢的尾部焊接,低碳钢系列钢材的尾部与后卷无取向电工钢的头部焊接。无取向电工钢的焊缝质量可大幅度提高,尤其适合在冷轧酸轧联合机组的带钢生产作业中推广使用。
该方法适用于冷轧酸轧联合机组的闪光焊接,另外必须将低碳钢与同厚度和同宽度的无取向电工钢焊接,无法实现无取向电工钢对焊,对生产组织有一定要求。其次,取向钢硅钢硅含量更高,带钢更薄,更难焊接。
搭接焊机的焊接原理是将两块材料(带钢),通以适当电流,在材料自身的电阻、材料间及材料与电极间接触部分的集中电阻上产生热量,最终熔化而焊接起来。因其操作简单,生产效率高,连续退火机组一般采用窄搭接滚压缝焊焊机将前行带钢带尾和后行带钢带头焊接在一起,以保证机组的连续生产和工艺的稳定。
取向硅钢硅含量高,带钢电阻大,焊接过程中产生热量大,会导致飞溅和表面烧损。同时,由于带钢厚度薄焊缝易穿孔,而且焊缝附近的熔敷区的韧性也差,焊缝易断。在原有的窄搭接滚压缝焊机焊接工艺下焊接高硅薄带取向硅钢时,焊接质量差,极容易在焊缝处发生断带,严重影响机组的正常稳定顺行,生产效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够使焊缝表面质量大大改善,避免焊缝表面烧损和焊缝穿孔,同时确保焊缝熔合完全,提高焊缝强度,保证机组稳定的高硅薄规格取向硅钢的窄搭接滚压缝焊焊接方法。
其所要解决的技术问题可以通过以下技术来实施。
一种高硅薄规格取向硅钢的窄搭接滚压缝焊焊接方法,采用如下处理方法:
2)、将前行带钢带尾和后行带钢带头经剪切板形不良部分后分别停留在焊机出、入口夹钳处,确保带钢板形良好;所述前行带钢和后行带钢为取向硅钢,其硅含量为3.0-3.5%,带钢厚度为0.2-0.3mm;
2)、将所述前行带钢与后行带钢对中,确保带钢中心线偏差在±3mm内;
3)、利用刷轮对搭接部分的带钢表面进行刷扫,并去除带钢表面氧化膜、污染物及杂质,刷轮间隙控制在0.2~0.3mm;
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