[发明专利]一种高硅薄规格取向硅钢的窄搭接滚压缝焊焊接方法有效

专利信息
申请号: 201910560743.7 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN112139645B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 肖盼;邹忠魁;余伟 申请(专利权)人: 宝山钢铁股份有限公司
主分类号: B23K11/06 分类号: B23K11/06;B23K11/34;B23K11/36
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 代理人: 刘立平;王建岗
地址: 201900 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 高硅薄 规格 取向 硅钢 窄搭接滚压缝焊 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种高硅薄规格取向硅钢的窄搭接滚压缝焊焊接方法,其特征在于,采用如下处理方法:

1)、将前行带钢带尾和后行带钢带头经剪切板形不良部分后分别停留在焊机出、入口夹钳处,确保带钢板形良好;所述前行带钢和后行带钢为取向硅钢,其硅含量为3.0-3.5%,带钢厚度为0.2-0.3mm;

2)、将所述前行带钢与后行带钢对中,确保带钢中心线偏差在±3mm内;

3)、利用刷轮对搭接部分的带钢表面进行刷扫,并去除带钢表面氧化膜、污染物及杂质,刷轮间隙控制在0.2~0.3mm;

4)、在前形带钢和后行带钢搭接前,在两者间放入碳钢材质的板料;带钢搭接量控制在1~1.2mm,并将搭接补偿量控制在0.5~0.6mm;板料厚度为0.2~0.3mm,宽度为6~9mm;按重量百分比,所述碳钢材质的板料的化学成分含量为:C:0.02~0.07%、Mn:0~0.9%、Al:0.02~0.06%、P:0~0.02%、Si:0~0.03%,余量为铁;

5)、焊缝的焊接电流控制在8~8.5KA,焊接压力控制在6~7KN;焊接速度控制在10~15mpm;同时,焊接电极将钢材熔化后,碾压轮以11~15KN的碾压力随焊轮将焊缝碾压平整、光洁。

2.根据权利要求1所述的高硅薄规格取向硅钢的窄搭接滚压缝焊焊接方法,其特征在于,所述板料的厚度为0.2~0.25mm,宽度为6~8mm。

3.根据权利要求1所述的高硅薄规格取向硅钢的窄搭接滚压缝焊焊接方法,其特征在于,还包括在焊接过程中选择压缩空气对焊缝进行保护冷却的步骤。

4.根据权利要求1所述的高硅薄规格取向硅钢的窄搭接滚压缝焊焊接方法,其特征在于,按重量百分比,所述碳钢材质的板料的主要化学成分含量为:C≤0.05%、Mn≤0.2%、Al≤0.05%、P≤0.01%。

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