[发明专利]一种用于半导体材料的激光打孔切割系统

说明书

本发明属于半导体领域，尤其是一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，针对现有的切割产生的废料飞溅影响红外测距传感器的精度，利用X/Y轴不方便进行打孔操作的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的上端侧壁固定连接有安装座，所述安装座为中空结构，所述安装座的内壁固定连接有步进电机，所述安装座的内壁转动连接有与步进电机的输出轴匹配的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠上滑动套设有滑动块，所述滑动块的上端侧壁固定连接有挡光板，所述安装座的两侧内壁之间固定连接有滑杆，通过安装座保护红外测距传感器对挡光板的测量，减少外界的影响，提高测距的精度，并通过蜗杆和蜗轮等的配合使工作台转动从而快速完成打孔切割。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种用于半导体材料的激光打孔切割系统。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

在对半导体的加工过程中需要对其进行切割、打孔，现有技术中，利用激光切割装置对半导体进行加工非常常见，因为激光切割装置加工速度快、精度高，是现有技术中较为成熟的技术手段，但是利用激光切割装置对半导体加工时，利用红外测距传感器进行距离定位是常用的一种方式，而红外测距传感器一般放置到外界中进行距离测量，这样会导致激光切割的过程中产生的废料对红外测距传感器的测量精度造成影响，另外，现有技术中通过X/Y轴带动激光切割装置进行移动，这样在对半导体进行打孔时十分不便，而且打孔成圆形的精度也不高。

综上所述，在对半导体进行打孔切割时仍有一定的不便之处，为此，我们提出一种用于半导体材料的激光打孔切割系统来解决上述问题。

发明内容

本发明提出的一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，解决了利用激光切割装置对半导体加工时，一般将红外测距传感器放置到外界中进行距离测量，这样会导致激光切割的过程中产生的废料对红外测距传感器的测量精度造成影响，另外，现有技术中通过X/Y轴带动激光切割装置进行移动，这样在对半导体进行打孔时十分不便，而且打孔成圆形的精度也不高的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括底座，所述底座的上端侧壁固定连接有安装座，所述安装座为中空结构，所述安装座的内壁固定连接有步进电机，所述安装座的内壁转动连接有与步进电机的输出轴匹配的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠上滑动套设有滑动块，所述滑动块的上端侧壁固定连接有挡光板，所述安装座的两侧内壁之间固定连接有滑杆，所述滑杆上滑动套设有滑套，所述滑套的下端侧壁与挡光板远离滑动块的侧壁固定连接，所述安装座的内壁固定连接有红外测距传感器，所述挡光板远离红外测距传感器的侧壁固定连接有横杆，所述横杆远离挡光板的一端贯穿安装座的内壁并固定连接有气动伸缩杆，所述气动伸缩杆的伸缩端固定连接有激光切割装置，所述底座的上端侧壁开设有安装槽，所述安装槽的侧壁固定连接有匀速电机，所述安装槽的侧壁通过轴承转动连接有与匀速电机的输出轴匹配的蜗杆，所述安装槽的底壁通过转轴转动连接有转杆，所述转杆上固定套设有与蜗杆匹配的蜗轮，所述转杆远离转轴的一端贯穿安装槽的开口并固定连接有工作台，所述工作台为中空结构，所述工作台中设有夹持机构。

优选的，所述夹持机构包括正反电机，所述正反电机与工作台的内壁固定连接，所述正反电机的输出轴固定连接有齿轮，所述工作台的上下侧壁均滑动连接有与齿轮匹配的齿条，两个所述齿条的侧壁均固定连接有支杆，所述工作台的上端侧壁开设有两个条形开口，两个所述支杆分别贯穿两个条形开口，位于工作台外的所述支杆固定连接有夹持块。