[发明专利]一种用于半导体材料的激光打孔切割系统

权利要求书

1.一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端侧壁固定连接有安装座(2)，所述安装座(2)为中空结构，所述安装座(2)的内壁固定连接有步进电机(3)，所述安装座(2)的内壁转动连接有与步进电机(3)的输出轴匹配的滚珠丝杠(4)，所述滚珠丝杠(4)上滑动套设有滑动块(5)，所述滑动块(5)的上端侧壁固定连接有挡光板(6)，所述安装座(2)的两侧内壁之间固定连接有滑杆(7)，所述滑杆(7)上滑动套设有滑套(8)，所述滑套(8)的下端侧壁与挡光板(6)远离滑动块(5)的侧壁固定连接，所述安装座(2)的内壁固定连接有红外测距传感器(9)，所述挡光板(6)远离红外测距传感器(9)的侧壁固定连接有横杆(10)，所述横杆(10)远离挡光板(6)的一端贯穿安装座(2)的内壁并固定连接有气动伸缩杆(11)，所述气动伸缩杆(11)的伸缩端固定连接有激光切割装置(12)，所述底座(1)的上端侧壁开设有安装槽，所述安装槽的侧壁固定连接有匀速电机(13)，所述安装槽的侧壁通过轴承转动连接有与匀速电机(13)的输出轴匹配的蜗杆(14)，所述安装槽的底壁通过转轴转动连接有转杆(23)，所述转杆(23)上固定套设有与蜗杆(14)匹配的蜗轮(15)，所述转杆(23)远离转轴的一端贯穿安装槽的开口并固定连接有工作台(16)，所述工作台(16)为中空结构，所述工作台(16)中设有夹持机构(17)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于，所述夹持机构(17)包括正反电机(1701)，所述正反电机(1701)与工作台(16)的内壁固定连接，所述正反电机(1701)的输出轴固定连接有齿轮(1702)，所述工作台(16)的上下侧壁均滑动连接有与齿轮(1702)匹配的齿条(1703)，两个所述齿条(1703)的侧壁均固定连接有支杆(1704)，所述工作台(16)的上端侧壁开设有两个条形开口，两个所述支杆(1704)分别贯穿两个条形开口，位于工作台(16)外的所述支杆(1704)固定连接有夹持块(1705)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于，所述齿条(1703)的两侧侧壁均固定连接有挡板(18)，所述齿条(1703)的侧壁开设有限位槽，所述限位槽中滑动连接有限位杆(19)，所述限位杆(19)贯穿限位槽的开口并与工作台(16)的内壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于，所述工作台(16)的下端侧壁固定连接有两个支撑杆(20)，两个所述支撑杆(20)分别位于转杆(23)的两侧对称，所述支撑杆(20)远离工作台(16)的一端固定连接有滑块(21)，所述底座(1)的上端侧壁开设有与滑块(21)匹配的环形滑槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于，所述安装座(2)的上端侧壁固定连接有多色警示灯(22)，所述多色警示灯(22)分别与红外测距传感器(9)和伺服电机电连接。