[发明专利]半导体分隔装置

说明书

本文描述一种半导体基板堆，其包括：在堆中布置的多个半导体基板，其中半导体基板包括多个相对的面对表面，其中相邻的半导体基板的所述面对表面由间隙隔开，每个半导体基板在所述堆的暴露边缘处具有边缘表面。间隔件附接到至少一个半导体基板中的每一者的多个面对表面中的一者上，并在相邻的半导体基板之间延伸以限定所述间隙并掩蔽每个各自半导体基板的中心部分。

技术领域

本发明涉及半导体分隔装置和使用所述半导体分隔装置提供半导体基板堆的方法。特别地，本发明在所述基板表面提供以间隔件形式的一个或多个半导体分隔装置，其可用于分隔相邻的基板。

背景技术

一些半导体装置需要将材料沉积到边缘表面。这种沉积可以使用已知的多项技术(例如蒸发或溅射)来实现，其中将所述装置装入适当的设备中，并且所述材料被沉积。本发明寻求提供一种改进的边缘沉积工艺。

发明内容

本发明提供一种半导体基板堆，一种半导体装置基板，以及一种涂覆根据所附权利要求书的半导体基板边缘的方法。

本文公开一种半导体基板堆。所述半导体基板堆包括：在堆中布置的多个半导体基板，在所述堆中，相邻的半导体基板的多个相对的面对表面被间隙隔开，每个半导体基板在所述堆的暴露边缘处具有边缘表面。间隔件可以附接至多个所述半导体基板中的每个半导体基板的多个面对表面中的一个面对表面上，并且在相邻的半导体基板之间延伸以限定所述间隙并掩蔽每个各自的半导体基板的中心部分。

在相邻基板之间提供间隔件允许在单个堆中处理多个基板。这种处理可包括在暴露的边缘表面上沉积材料。

所述间隔件可以被固定地附接。提供固定附接的间隔件以允许更方便的方式堆所述基板。此外，固定附接的间隔件还可以提供掩模，该掩模用于掩蔽所述基板的中心部分以及位于中心部分上的任何装置免受后续的工艺步骤的影响，后续的工艺步骤可以包括在暴露的边缘表面上沉积材料。

这些基板可以是完整的半导体晶圆的部分，并且可以包括两个或以上的模具。每个基板可包括装置表面，在该装置表面上制造一个或多个装置；相对的后表面和一个或多个暴露的边缘表面，其限定所述基板的边缘并且在所述装置表面和相对的后表面之间延伸。所述装置表面和后表面可以称为上表面和下表面，反之亦然。所述间隔件可以固定地附接至所述装置表面，但是可以替代地或附加地附接至相对的后表面。所述间隔件可以包括接触表面和相对的邻接表面，所述接触表面附接至所述基板，所述相对的邻接表面抵靠相邻基板的相应表面。

所述间隔件可以与所述暴露边缘分离。因此，所述间隔件可以放置在相距所述暴露的边缘一定距离处，以在所述间隔件和暴露边缘之间提供半导体面对表面的条带。

所述间隔件可以粘合至每个半导体基板的多个面对表面中的一者。所述粘合可以在所述基板和间隔件之间直接实现。可替代地，所述基板可包括一个或多个帮助粘合的中间层。

所述间隔件可以是光致抗蚀剂。所述间隔件可能是负性光致抗蚀剂。间隔件可以是环氧树脂。所述间隔件可以是SU-8。

所述间隔件可具有大于5微米的厚度。所述间隔件的厚度可小于100微米。

所述暴露边缘，以及所述装置表面和每个半导体基板的相对表面中的一者或两者都可以包括涂层。例如，所述涂层可以覆盖与所述暴露边缘相邻的面对表面，或所述间隔件的至少一部分。

所述涂层可以连续地穿越每个半导体基板的全部所述暴露边缘、间隔件、以及所述装置表面和相对表面中的一者或两者。所述间隔件可以称为所述基板的壁结构。所述壁结构可以分隔所述基板的一个或多个表面。

所述涂层可以是抗反射的。在一些实施例中，所述涂层或许是反射性的。

本文进一步描述一种半导体基板，其具有布置为越过表面半导体基板的多个模具。多个模具中的每个模具可以由分模线限定。每个模具可包括至少一个半导体装置和间隔件。