[发明专利]一种透明导电膜及其制作方法

说明书

本发明公开一种透明导电膜，包括光胶层、基膜和光学胶层，所述光胶层设置在所述光学胶层的表面，所述基膜设置在所述光学胶层远离所述光胶层的另一侧表面，所述光胶层远离所述光学胶层的表面开设有凹槽，凹槽内设有导电层。本发明还公开一种透明导电膜的制作方法，用于制作上述透明导电膜。通过光学胶层，极大地方便了透明导电膜的贴合，有效地解决了现有透明导电膜在贴合时，贴合效果较差、贴合难度大的问题；同时通过制作凹槽并在凹槽内填充导电材料形成导电层，保证透明导电膜柔性的同时，极高的改善了透明导电膜的电导率、透过率和抗弯折性能，并降低了其厚度和加工工艺难度，降低了成本。

技术领域

本发明涉及导电膜技术领域，特别是涉及一种透明导电膜及其制作方法。

背景技术

现有金属网格导电膜一般都需要在一层衬底上加工，衬底一般为玻璃、高分子聚酯(PET，PC，PMMA等)。采用在衬底上压印凹槽后填充导电材料制备导电膜，亦有采用在衬底上喷墨打印导电材料制备导电膜。这些导电膜在使用过程中几乎都需要使用光学胶将其贴合，如此在贴合过程中容易使导电膜与被贴合产品之间出现气泡，贴合效果不好，影响产品质量不高；同时贴合难度较大，造成成本增加。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种方便贴合的透明导电膜及其制作方法。

本发明提供一种透明导电膜，包括光胶层、基膜和光学胶层，所述光胶层设置在所述光学胶层的表面，所述基膜设置在所述光学胶层远离所述光胶层的另一侧表面，所述光胶层远离所述光学胶层的表面开设有凹槽，凹槽内设有导电层。

在其中一实施例中，所述凹槽宽度1～20μm，深度1～15μm。

在其中一实施例中，所述光学胶层厚度为50～250μm，所述光学胶层的透光率为95％以上。

本发明还提供一种透明导电膜的制作方法，该方法包括：

提供一光学胶膜，包括光学胶层和基膜，在所述光学胶膜上制备具有凹槽的光胶层；

在所述凹槽内填充导电材料形成导电层。

在其中一实施例中，在所述提供一光学胶膜的步骤中，将基膜压合在所述光学胶层一侧的表面，使所述基膜和所述光学胶层贴合在一起形成所述光学胶膜。

在其中一实施例中，在所述制备具有凹槽的光胶层的过程中：在所述光学胶层上远离基膜的表面涂布一光胶层，利用模具压印在所述光胶层上形成所述凹槽，固化后进行脱模，在所述光学胶膜上形成所述具有凹槽的光胶层。

本发明还提供一种透明导电膜的制作方法，该方法包括：

提供一衬底，在所述衬底上涂布一光胶层，在所述光胶层形成凹槽；

清除所述衬底；

提供一光学胶膜，包括光学胶层和基膜，将所述光学胶膜压合在所述光胶层上；

在所述凹槽内填充导电材料形成导电层。

在其中一实施例中，在所述提供一光学胶膜的步骤中，将基膜压合在所述光学胶层一侧的表面，使所述基膜和所述光学胶层贴合在一起形成所述光学胶膜。

在其中一实施例中，所述凹槽形成的过程为：利用模具压印在所述光胶层上形成所述凹槽；在所述将所述光学胶膜压合在所述光胶层上后，所述在所述凹槽内填充导电材料形成导电层前，还包括脱模步骤，所述脱模步骤具体为：采用手动的方式将所述模具脱离所述光胶层。

在其中一实施例中，在所述将所述光学胶膜压合在所述光胶层上的步骤中，所述光胶层上携带所述模具。