[发明专利]一种透明导电膜及其制作方法

权利要求书

1.一种透明导电膜，其特征在于，包括光胶层、基膜和光学胶层，所述光胶层设置在所述光学胶层的表面，所述基膜设置在所述光学胶层远离所述光胶层的另一侧表面，所述光胶层远离所述光学胶层的表面开设有凹槽，凹槽内设有导电层。

2.如权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述凹槽宽度1～20μm，深度1～15μm。

3.如权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述光学胶层厚度为50～250μm，所述光学胶层的透光率为95％以上。

4.一种透明导电膜的制作方法，其特征在于，该方法包括：

提供一光学胶膜，包括光学胶层和基膜，在所述光学胶膜上制备具有凹槽的光胶层；

在所述凹槽内填充导电材料形成导电层。

5.如权利要求4所述的透明导电膜的制作方法，其特征在于，在所述提供一光学胶膜的步骤中，将基膜压合在所述光学胶层一侧的表面，使所述基膜和所述光学胶层贴合在一起形成所述光学胶膜。

6.如权利要求4所述的透明导电膜的制作方法，其特征在于，在所述制备具有凹槽的光胶层的过程中：在所述光学胶层上远离基膜的表面涂布一光胶层，利用模具压印在所述光胶层上形成所述凹槽，固化后进行脱模，在所述光学胶膜上形成所述具有凹槽的光胶层。

7.一种透明导电膜的制作方法，其特征在于，该方法包括：

提供一衬底，在所述衬底上涂布一光胶层，在所述光胶层形成凹槽；

清除所述衬底；

提供一光学胶膜，包括光学胶层和基膜，将所述光学胶膜压合在所述光胶层上；

在所述凹槽内填充导电材料形成导电层。

8.如权利要求7所述的透明导电膜的制作方法，其特征在于，在所述提供一光学胶膜的步骤中，将基膜压合在所述光学胶层一侧的表面，使所述基膜和所述光学胶层贴合在一起形成所述光学胶膜。

9.如权利要求7所述的透明导电膜的制作方法，其特征在于，所述凹槽形成的过程为：利用模具压印在所述光胶层上形成所述凹槽；在所述将所述光学胶膜压合在所述光胶层上后，所述在所述凹槽内填充导电材料形成导电层前，还包括脱模步骤，所述脱模步骤具体为：采用手动的方式将所述模具脱离所述光胶层。

10.如权利要求9所述的透明导电膜的制作方法，其特征在于，在所述将所述光学胶膜压合在所述光胶层上的步骤中，所述光胶层上携带所述模具。