[发明专利]一种薄膜电感器的制作工艺以及薄膜电感器

说明书

本发明提供了一种薄膜电感器的制作工艺和薄膜电感器，步骤如下：分别在绝缘基板的正面划出外框线和第一标记线，以及在绝缘基板的背面划出外框线；在正面先附着金属钛层后再附着金属铜层；在金属铜层上覆盖负向感光膜，并对负向感光膜进行曝光，将电感图形和电极图形留在负向感光膜上；通过显影方式，露出正面电感图形和电极图形对应的金属铜层，并在金属铜层上挂镀挂镀铜；采用去膜和蚀刻的方式，在正面制出正面电极和感应线圈；设置用以连接正面电极和感应线圈的引出棒；在绝缘基板的背面制出背面电极；在背面上划出第二标记线,并切割成粒,获得薄膜电感器的侧面，在侧面制出侧面电极，侧面电极用以电连接正面电极和背面电极。

技术领域

本发明涉及电感器技术领域，具体而言，涉及一种薄膜电感器的制作工艺以及薄膜电感器。

背景技术

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善，轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化，首先就要考虑电子元件的小型化。SMC片式元件不仅能使电子产品小型化，而且能实现整机装配的高度自动化，但是小型化片式磁性元件(包括电感器、磁珠、滤波器、微波铁氧体器件等)，由于工艺难度较大，故发展相对缓慢。

目前电感器的市场需求很大，现有技术中电感器通常包括广义的电感器件如变压器、线圈、扼流圈、磁珠以及与电感器相关的复合元件。从结构上看，片式电感器可分为绕线型和叠层型两类。发明人在实施过程中发现，传统的绕线型电感器的主要制造技术是将导线绕于磁心上构成感应线圈,叠层型电感器的主要制造工艺是:配料→成型→切割→排胶→烧结→磨边→粘银→烧银→表面处理端电极→等，造成传统绕线型电感尺寸较大,而叠层型电感烧结良品率低,成本高且电感量较小,Q值较低。

发明内容

本发明提供了一种薄膜电感器的制作工艺以及薄膜电感器，旨在改善制作工艺难度高,良品率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明第一方面提供了一种薄膜电感器的制作工艺，其具体步骤如下：

S1：分别在绝缘基板的正面划出外框线和第一标记线，以及在所述绝缘基板的背面划出外框线；

S2：在所述绝缘基板的正面先附着一层金属钛层后，再附着一层金属铜层；

S3：在所述绝缘基板的正面的金属铜层上覆盖一层负向感光膜，并对所述负向感光膜进行曝光，以将电感图形以及电极图形留在绝缘基板的正面的负向感光膜上；

S4：通过显影方式，以露出所述绝缘基板的正面电感图形以及电极图形对应的金属铜层，并在上述金属铜层上挂镀一层挂镀铜；

S5：采用去膜以及蚀刻的方式，在绝缘基板的正面制出正面电极以及感应线圈；

S6：在绝缘基板的正面设置用以连接正面电极和感应线圈的引出棒；

S7：在绝缘基板的背面制出背面电极；

S8，在绝缘基板的背面上划出第二标记线,并根据所述第一标记线、第二标记线、正面外框线以及背面外框线，切割成粒,以获得所薄膜电感器的侧面，并在侧面制出侧面电极，所述侧面电极用以电连接正面电极和背面电极。

优选地，所述步骤S5，具体为：

S51：采用去膜技术将电感图形以及电极图形外区域的所述负向感光膜去除；

S52：采用化学蚀刻的方法，将电感图形以及电极图形外区域的金属铜层及金属钛层蚀刻掉,形成正面电极以及感应线圈。

优选地，所述步骤S5之后，还包括：

S53：在所述绝缘基板的正面覆盖一层干膜式防焊层；

S54：在绝缘基板上设置具有隔离层图形的底片，通过曝光的方式，将隔离层图形留在绝缘基板的正面的干膜式防焊层上；