[发明专利]一种薄膜电感器的制作工艺以及薄膜电感器

权利要求书

1.一种薄膜电感器的制作工艺，其特征在于，其具体步骤如下：

S1：分别在绝缘基板的正面划出外框线和第一标记线，以及在所述绝缘基板的背面划出外框线；

S2：在所述绝缘基板的正面先附着一层金属钛层后，再附着一层金属铜层；

S3：在所述绝缘基板的正面的金属铜层上覆盖一层负向感光膜，并对所述负向感光膜进行曝光，以将电感图形以及电极图形留在绝缘基板的正面的负向感光膜上；

S4：通过显影方式，以露出所述绝缘基板的正面电感图形以及电极图形对应的金属铜层，并在上述金属铜层上挂镀一层挂镀铜；

S5：采用去膜以及蚀刻的方式，在绝缘基板的正面制出正面电极以及感应线圈；所述步骤S5，具体为：

S51：采用去膜技术将电感图形以及电极图形外区域的所述负向感光膜去除；

S52：采用化学蚀刻的方法，将电感图形以及电极图形外区域的金属铜层及金属钛层蚀刻掉,形成正面电极以及感应线圈；

S6：在绝缘基板的正面设置用以连接正面电极和感应线圈的引出棒；

S7：在绝缘基板的背面制出背面电极；

S8，在绝缘基板的背面上划出第二标记线,并根据所述第一标记线、第二标记线、正面外框线以及背面外框线，切割成粒,以获得所薄膜电感器的侧面，并在侧面制出侧面电极，所述侧面电极用以电连接正面电极和背面电极；

所述步骤S5之后，还包括：

S53：在所述绝缘基板的正面覆盖一层干膜式防焊层；

S54：在绝缘基板上设置具有隔离层图形的底片，通过曝光的方式，将隔离层图形留在绝缘基板的正面的干膜式防焊层上；

S55：通过显影方式，以露出绝缘基板的正面第一标记线的线路图形及感应线圈中央的挂镀铜；

S56：采用真空溅射方式在绝缘基板的正面溅射一层金属铜层；

S57：在经上述S51-S56步骤处理后的绝缘基板的正面覆盖一层负向感光膜；

所述步骤S6，具体为：

S61：在绝缘基板上设置具有引出棒图形的底片，通过曝光的方式，将引出棒图形留在绝缘基板的正面的负向感光膜上；

S62：通过显影方式，以露出绝缘基板的正面引出棒图形对应的溅射铜层；

S63：采用挂镀技术在引出棒图形上挂镀一层挂镀铜；

S64:再采用去膜技术去除引出棒图形外区域的感光膜；

S65:采用化学蚀刻的方法，将引出棒图形外区域的溅射铜层蚀刻掉，露出绝缘基板与隔离层；

S66:在经上述S61-S64步骤处理后的绝缘基板的正面覆盖一层干膜式防焊层；

S67:在绝缘基板上设置具有防焊层图形的底片，通过曝光的方式，将防焊层图形留在干膜式防焊层上；

S68：通过显影方式，以露出绝缘基板的正面第一标记线的线路图形以及正面电极；

所述步骤S7，具体为：

S71：在所述绝缘基板的背面先附着一层金属钛层后，再附着一层金属铜层；

S72：在所述金属铜层上覆盖一层负向感光膜，并对所述负向感光膜进行曝光，以将电极图形留在绝缘基板的背面的负向感光膜上；

S73：通过显影方式，以露出所述背面的电极图形对应的金属铜层，并在上述金属铜层上挂镀一层挂镀铜；

S74：采用去膜以及蚀刻的方式，在绝缘基板的背面制出背面电极；

所述步骤S8，具体为：

S81，在绝缘基板的背面上划出第二标记线,根据所述正面外框线以及背面外框线先切除外框线，再根据第一标记线和第二标记线切割成条后，再切割成粒，以露出所述薄膜电感器的侧面；

S82，采用真空溅射方式在侧面先溅射一层金属钛层后溅射一层金属铜层，以制出侧面电极，所述侧面电极用以电连接正面电极和背面电极；

在所述S82步骤之后，还包括：

在所述侧面电极、所述背面电极以及所述正面电极，镀上多层金属层；所述多层金属层的一端搭接在所述绝缘基板的正面电极，另一端搭接在所述背面电极上；其中，所述金属层包括金属镍层以及金属锡层；

所述挂镀铜的厚度为15微米；所述绝缘基板的材质为陶瓷材料，所述背面电极、所述侧面电极、所述正面电极的材质为钛铜镍锡合金。