[发明专利]背胶铜箔增层制程

说明书

本发明提供一种背胶铜箔增层制程包括：(1)提供一衬底电路板，衬底电路板具有一增层面，增层面具有一第一电路层；(2)通过真空压膜方式将一原呈收卷状的背胶铜箔贴附于增层面，背胶铜箔具有一铜箔层及一绝缘胶层，绝缘胶层涂布于铜箔层上，且第一电路层接触绝缘胶层但不接触铜箔层；(3)在铜箔层上电镀一电镀铜层；以及(4)将铜箔层及电镀铜层图形化为一第二电路层。因此，大幅提升电路板增层效率。

技术领域

本发明是有关于一种电路板技术，特别是关于一种电路板的增层技术。

背景技术

随着电子产品的普及，电路基板的应用越来越广，由于电路设计趋向复杂化、多层化，因此以往是利用多个单面或双面形成有铜箔的聚丙烯板彼此压合进行增层，然而，现有技术的板对板压合增层方式不易制作，而且成本较高，有待改良。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种改用贴膜方式进行增层的制程。

为了达成上述及其他目的，本发明提供一种背胶铜箔增层制程，其包括：

(1)提供一衬底电路板，衬底电路板具有一增层面，增层面具有一第一电路层；

(2)通过真空压膜方式将一原呈收卷状的背胶铜箔贴附于增层面，背胶铜箔具有一铜箔层及一绝缘胶层，绝缘胶层涂布于铜箔层上，且第一电路层接触绝缘胶层但不接触铜箔层；

(3)在铜箔层上电镀一电镀铜层；以及

(4)将铜箔层及电镀铜层图形化为一第二电路层。

本发明通过将铜箔层及绝缘胶层预先成膜收卷，而后再利用真空压膜方式将原呈收卷状的背胶铜箔贴附于增层面进行增层，可以大幅提升增层效率，简化增层制程，解决以往以板对板进行压合增层的问题。

有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1至图2为本发明其中一实施例的背胶铜箔增层制程的步骤示意图；

图3为背胶铜箔的剖面示意图；

图4为真空压膜的制程设备示意图；

图5至图8为本发其中一实施例的背胶铜箔增层制程的步骤示意图。

符号说明

10衬底电路板 11A、11B增层面

12A、12B第一电路层 13连通孔

14孔铜 20背胶铜箔

21铜箔层 22绝缘胶层

23保护膜 24电镀铜层

25第二电路层 30连通孔

31孔铜

具体实施方式

本发明公开一种背胶铜箔增层制程，其可用于电路板的增层作业，解决以往以板对板进行压合增层的问题。

以下通过第1、2、5至8图说明本发明其中一实施例的制程。