[发明专利]背胶铜箔增层制程

权利要求书

1.一种背胶铜箔增层制程，其特征在于，包括：

(1)提供一衬底电路板，该衬底电路板具有一增层面，该增层面具有一第一电路层；

(2)通过真空压膜方式将一原呈收卷状的背胶铜箔贴附于该增层面，该背胶铜箔具有一铜箔层及一绝缘胶层，该绝缘胶层涂布于该铜箔层上，且该第一电路层接触该绝缘胶层但不接触该铜箔层；

(3)在该铜箔层上电镀一电镀铜层；以及

(4)将该铜箔层及该电镀铜层图形化为一第二电路层。

2.如权利要求1所述的背胶铜箔增层制程，其特征在于，在步骤(2)后，更包括：

(5)在该背胶铜箔上形成一贯穿该背胶铜箔的连通孔，并在该连通孔内形成孔铜而使该铜箔层及该第一电路层电性连接。

3.如权利要求2所述的背胶铜箔增层制程，其特征在于，步骤(5)是在步骤(3)前进行。

4.如权利要求1所述的背胶铜箔增层制程，其特征在于，该背胶铜箔更包括一保护膜贴附于该绝缘胶层相反于该铜箔层的一面，该保护膜在该背胶铜箔贴附于该增层面前被移除。

5.如权利要求1所述的背胶铜箔增层制程，其特征在于，在该步骤(2)后，更令该绝缘胶完全固化。