[发明专利]用于电路板的金属回蚀制程及经金属回蚀处理的电路板

说明书

本发明提供一种用于电路板的金属回蚀制程，包括(1)提供一电路板结构，其包括一基板、一第一电路层及一第一防焊层，该第一电路层形成于基板的一第一表面，该第一电路层具有至少一电镀用导线及至少一第一电接点，第一防焊层覆盖第一表面及局部第一电路层，第一防焊层覆盖电镀用导线但裸露第一电接点；(2)于第一电接点上电镀一第一金属层，且电镀用导线为所述电镀时的电流导通路径；(3)通过雷射雕刻在第一防焊层形成至少一开窗以裸露电镀用导线的至少一部分；以及(4)将开窗内裸露的电镀用导线蚀刻移除。因此，降低电路回蚀处理的难度及成本。

技术领域

本发明是有关于一种电路板技术，特别是关于一种用于电路板的金属回蚀技术及其电路板结构。

背景技术

在记忆卡或其他类似电路板结构中，其基板的两面分别具有镀上通成为软金(镍/金层)的电接点及镀上通称为硬金(金合金)的电接点，镀上软金的电接点通常作为与芯片打线用的接点，镀上硬金的电接点则通常作为金手指使用。

为了进行软金及硬金的电镀作业，现有电路板结构通常会在软金电接点的一侧形成有电镀用导线(铜材质导线)，且电镀用导线在电镀时作为电流导通路径。电镀完成后，为了避免产生漏电或静电累积的情形，需进行金属回蚀处理，将这些电镀用导线蚀刻移除。

现有技术的电镀及金属回蚀制程十分复杂且昂贵。如图1所示，在进行电镀之前，所需的铜电路(包括前述软金电接点1、硬金电接点2及电镀用导线3)均已制作完成，并且基板的两面都已形成防焊层4A、4B，防焊层4A、4B有多处开窗分别裸露两侧的电接点1、2，同时，防焊层4A更进一步在电镀用导线3的位置预先开窗，以便于后续的金属回蚀处理。

接着，先进行硬金电接点的电镀处理。如图2所示，硬金电镀前需先在基板两侧均贴附干膜5，而后如图3所示，通过曝光显影技术在硬金电接点2侧的干膜5开窗裸露出要电镀硬金的电接点2，然后电镀上硬金层2A。

而后，如图4所示，移除基板两侧的干膜。紧接着，如图5所示，在基板两侧再次贴附新的干膜5A，而后如图6所示，通过曝光显影技术在软金电接点1侧的干膜5A开窗裸露出要电镀软金的电接点1，接着电镀上软金层1A。

然后，如图7所示，再次移除基板两侧的干膜。最后，如图8所示，通过碱性蚀刻处理，将裸露的电镀用导线3蚀刻移除。

如上所述，现有技术存在必须贴附共计四层干膜，并且在其中两面干膜进行曝光显影处理，这样的电路及金属回蚀处理不仅制程复杂度高，处理成本也十分昂贵，影响电路板厂获利甚巨。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种制程简便、成本较低的金属回蚀制程及其结构。

为了达成上述及其他目的，本发明提供一种用于电路板的金属回蚀制程，包括：

(1)提供一电路板结构，其包括一基板、一第一电路层及一第一防焊层，该第一电路层形成于该基板的一第一表面，该第一电路层具有至少一电镀用导线及至少一第一电接点，该第一防焊层覆盖该基板的第一表面及局部所述第一电路层，该第一防焊层覆盖该电镀用导线但裸露该第一电接点；

(2)于该第一电接点上电镀一第一金属层，且该电镀用导线为所述电镀时的电流导通路径；

(3)通过雷射雕刻在该第一防焊层形成至少一开窗以裸露该电镀用导线的至少一部分；以及

(4)将所述开窗内裸露的所述电镀用导线蚀刻移除。