[发明专利]用于电路板的金属回蚀制程及经金属回蚀处理的电路板

权利要求书

1.一种用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，包括：

(1)提供一电路板结构，其包括一基板、一第一电路层及一第一防焊层，该第一电路层形成于该基板的一第一表面，该第一电路层具有至少一电镀用导线及至少一第一电接点，该第一防焊层覆盖该基板的第一表面及局部所述第一电路层，该第一防焊层覆盖该电镀用导线但裸露该第一电接点；

(2)于该第一电接点上电镀一第一金属层，且该电镀用导线为所述电镀时的电流导通路径；

(3)通过雷射雕刻在该第一防焊层形成至少一开窗以裸露该电镀用导线的至少一部分；以及

(4)将所述开窗内裸露的所述电镀用导线蚀刻移除。

2.如权利要求1所述用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，所述第一金属层包括一电镀于该第一电接点上的镍层及一电镀于该镍层上的金层。

3.如权利要求1所述用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，该电路板结构更包括一第二电路层及一第二防焊层，该第二电路层形成于该基板的一第二表面，该第二电路层具有至少一第二电接点，该第二防焊层覆盖该基板的第二表面及局部所述第二电路层，但该第二防焊层裸露该第二电接点；

其中，在步骤(2)之前，所述金属回蚀制程更包括：

(5)于该第二电接点上电镀一第二金属层，且该电镀用导线为所述电镀时的电流导通路径。

4.如权利要求3所述用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，所述第二金属层包括一金合金层。

5.如权利要求3或4所述用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，在步骤(5)之前，所述金属回蚀制程更包括：

(6)将一第一可剥胶覆盖该第一防焊层并覆盖该第一电接点。

6.如权利要求5所述用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，在步骤(5)之后、步骤(2)之前，所述金属回蚀制程更包括：

(7)将该第一可剥胶剥离该第一防焊层。

7.如权利要求6所述用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，在步骤(5)之后、步骤(2)之前，所述金属回蚀制程更包括：

(8)将一第二可剥胶覆盖该第二防焊层并覆盖已电镀有所述第二金属层的第二电接点，且该第二可剥胶直至步骤(4)时仍未剥离。

8.一种经金属回蚀处理的电路板，其特征在于，包括：

一基板、一第一电路层、一第一防焊层、一第二电路层及一第二防焊层，该第一电路层形成于该基板的一第一表面，该第一电路层具有至少一第一电接点，该第一防焊层覆盖该基板的第一表面及局部所述第一电路层，该第一防焊层裸露该第一电接点，且该第一防焊层具有至少一开窗，该开窗内因金属回蚀处理而不具有铜导线，该第二电路层形成于该基板的一第二表面，该第二电路层具有至少一第二电接点，该第二防焊层覆盖该基板的第二表面及局部所述第二电路层，但该第二防焊层裸露该第二电接点；

其中，该第一电接点上电镀有一第一金属层，该第二电接点上电镀有一第二金属层，且该电路板更具有一可剥胶覆盖该第二防焊层并覆盖已电镀有所述第二金属层的第二电接点。

9.如权利要求8所述经金属回蚀处理的电路板，其特征在于，该第一金属层包括一电镀于该第一电接点上的镍层及一电镀于该镍层上的金层，该第二金属层包括一金合金层。