[发明专利]加热装置及喷雾式涂胶机

说明书

本发明提供了一种加热装置及喷雾式涂胶机，涉及涂胶设备技术领域，为解决现有晶片加热装置中热烘不均匀的技术问题。该加热装置包括热盘和吸盘，热盘与吸盘相对设置；热盘划分为多个加热区，各加热区对应设置有加热元件，多个加热区对应一个传热面，吸盘具有受热面，传热面与受热面相对设置，且两面之间采用面接触。该喷雾式涂胶机包括机架、加热装置和驱动加热装置转动的驱动机构。该加热装置及喷雾式涂胶机能够提供高均匀性的热场。

技术领域

本发明涉及涂胶设备技术领域，尤其是涉及一种加热装置及喷雾式涂胶机。

背景技术

喷雾式涂胶机适用于在高崎岖度表面的基片上均匀涂布光刻胶，可以有效满足TSV、MEMS等制作工艺需求。

喷雾式涂胶机一般采用超声喷头实现光刻胶的雾化，由XY工作台带动喷头对以真空吸附方式固定在承片台上的晶片进行精密喷涂。喷雾式涂胶机喷涂过程一般由多次喷涂来完成，当喷头完成某次喷涂时，XY工作台带动喷头到下一次喷涂位置，承片台带动晶片旋转，然后开始晶片的下一次喷涂；在喷涂过程中，一般还需要对正在喷涂的晶片进行热烘。

随着集成电路产业的快速发展，喷涂工艺过程对晶片的热烘均匀性提出了更高的要求。现有技术中，晶片加热装置中一般采用单个加热丝与温度传感器，热板中心位置与边缘区域热场均匀性难以控制，导致喷涂效果不够理想。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种加热装置，为解决现有晶片加热装置中热烘不均匀的技术问题。

本发明提供的加热装置，用于涂胶机，包括：热盘和吸盘，所述热盘与所述吸盘相对设置；所述热盘划分为多个加热区，各所述加热区对应设置有加热元件，多个所述加热区对应一个传热面，所述吸盘具有受热面，所述传热面与所述受热面相对设置，且两面之间采用面接触。

在上述技术方案中，进一步地，所述加热区对应设置有用于检测该区域温度的测温元件，所述测温元件与第一控制元件电连接，所述第一控制元件用于控制所述加热元件工作或不工作。

在上述技术方案中，进一步地，所述加热元件采用加热丝，所述测温元件采用热电偶，所述第一控制元件采用温控器。

在上述技术方案中，进一步地，所述热盘远离所述吸盘的一侧连接有转盘，所述热盘与所述转盘之间设有用于阻止热量向所述转盘传递的隔热组件。

在上述技术方案中，进一步地，所述隔热组件包括固设于所述热盘与所述转盘之间的隔热圈。

本发明提供的加热装置的有益效果：

在该加热装置中，热盘内布置有加热元件，加热元件工作将产生热量，该热量能够由热盘传递至吸盘，从而实现对吸附于吸盘上产品的加热或烘干。在此过程中，由于热盘上划分为多个加热区，且多个加热区均对应设置有加热元件，因而，该设置能够对热盘的各个区域进行加热，使热盘的受热相对均匀，当热量传递至吸盘上时，也能够保证吸盘的各个区域相对受热均匀；再者，该加热装置中热盘上的传热面与吸盘上的受热面相对且采用面接触，该面接触的方式能够增加热盘与吸盘的接触面积，进一步提高吸盘的受热均匀性，从而为待加热或烘干产品提供高均匀性的热场。

本发明的第二目的在于提供一种喷雾式涂胶机，为解决现有晶片加热装置中热烘不均匀的技术问题。

本发明提供的喷雾式涂胶机，包括前述的加热装置，以及机架、驱动所述加热装置转动的驱动机构；所述加热装置和所述驱动机构均安装于所述机架上。

在上述技术方案中，进一步地，所述驱动机构包括电机、与所述电机传动连接的传送带组件以及与所述传送带组件传动连接的转轴；所述电机安装于所述机架上，所述转轴与所述机架枢接，所述加热装置连接于所述转轴的一端。

在上述技术方案中，进一步地，所述传送带组件包括主皮带轮、从皮带轮和带动两者同步转动的皮带，所述主皮带轮与所述电机的输出端固定连接，所述从皮带轮固定套设于所述转轴上。