[发明专利]加热装置及喷雾式涂胶机有效

专利信息
申请号: 201910544140.8 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN110201851B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 贾月明;吕磊;吴卿;刘玉倩;郑如意;李嘉保 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02;B05C9/14;B05D3/02
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 倪静
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 加热 装置 喷雾 涂胶
【权利要求书】:

1.一种加热装置,用于涂胶机,其特征在于,包括:热盘(120)和吸盘(130),所述热盘(120)与所述吸盘(130)相对设置;

所述热盘(120)划分为多个加热区,各所述加热区对应设置有加热元件,多个所述加热区对应一个传热面,所述吸盘(130)具有受热面,所述传热面与所述受热面相对设置,且两面之间采用面接触;

所述热盘(120)的每个加热区的上表面或内部固设一个或多个加热元件;或者,所述热盘(120)的盘面上设有用于布设加热元件的凹槽,所述凹槽的数量与所述加热区的数量相等,所述加热元件布设在相应的凹槽内;

所述吸盘(130)和热盘(120)之间设有定位结构;

所述热盘(120)设有第一管接头,第一管接头上安装有气管,所述气管的另一端连通气电滑环设有的第二管接头,用于对吸盘(130)以及其上的晶片提供真空吸附;

所述热盘(120)远离所述吸盘(130)的一侧连接有转盘(110),所述热盘(120)与所述转盘(110)之间设有用于阻止热量向所述转盘(110)传递的隔热组件;

所述隔热组件包括隔热圈(140),热盘(120)靠近转盘(110)的一端向外凸起形成凸台结构,隔热圈(140)呈空心圆环状结构,且套设于凸台上,使凸台的下端面与转盘(110)的上端面之间留有间隙。

2.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,所述加热区对应设置有用于检测该区域温度的测温元件,所述测温元件与第一控制元件电连接,所述第一控制元件用于控制所述加热元件工作或不工作。

3.根据权利要求2所述的加热装置,其特征在于,所述加热元件采用加热丝,所述测温元件采用热电偶,所述第一控制元件采用温控器。

4.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,所述隔热组件包括固设于所述热盘(120)与所述转盘(110)之间的隔热圈(140)。

5.一种喷雾式涂胶机,其特征在于,包括:权利要求1-4任一项所述的加热装置(100),以及机架(200)、驱动所述加热装置(100)转动的驱动机构(300);

所述加热装置(100)和所述驱动机构(300)均安装于所述机架(200)上。

6.根据权利要求5所述的喷雾式涂胶机,其特征在于,所述驱动机构(300)包括电机(310)、与所述电机(310)传动连接的传送带组件(320)以及与所述传送带组件(320)传动连接的转轴(330);

所述电机(310)安装于所述机架(200)上,所述转轴(330)与所述机架(200)枢接,所述加热装置(100)连接于所述转轴(330)的一端。

7.根据权利要求6所述的喷雾式涂胶机,其特征在于,所述传送带组件(320)包括主皮带轮(321)、从皮带轮(322)和带动两者同步转动的皮带(323),所述主皮带轮(321)与所述电机(310)的输出端固定连接,所述从皮带轮(322)固定套设于所述转轴(330)上。

8.根据权利要求6所述的喷雾式涂胶机,其特征在于,所述转轴(330)通过轴承组件(340)与所述机架(200)枢接;

所述轴承组件(340)包括同轴设置的轴承座(341)、第一角接触轴承(342)、第二角接触轴承(343)和轴承端盖(344),所述轴承座(341)固设于所述机架(200)上,所述第一角接触轴承(342)和所述第二角接触轴承(343)紧密套设于所述转轴(330)上,所述轴承端盖(344)与所述轴承座(341)可拆卸连接,用于使所述第一角接触轴承(342)与所述第二角接触轴承(343)在轴向上紧密抵接。

9.根据权利要求6所述的喷雾式涂胶机,其特征在于,所述转轴(330)远离所述加热装置(100)的一端设有转接套(500)和气电滑环(600),所述转接套(500)与所述转轴(330)共轴,且所述转接套(500)固定连接于所述转轴(330)上,所述气电滑环(600)包括转动部(610)和固定部(620),所述转动部(610)与所述转接套(500)固定连接,所述固定部(620)安装于所述机架(200)上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所),未经北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910544140.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top